[发明专利]一种低氟药芯焊条

说明书

技术领域

本申请涉及焊接领域，具体是一种具有改进焊缝形成性能、降低焊缝气孔的低氟药芯焊条。

背景技术

在电弧焊领域中，焊接工艺的主要类型是使用实芯焊条的气体保护电弧焊或者气体保护药芯焊条电弧焊以及埋弧焊。这些工艺中，由于使用实芯或者金属芯焊条的气体保护电弧焊的焊接工艺具有提高的生产率和通用性，因此，其变得日益普及。这种在生产率和通用性方面的提高来自于气体保护电弧焊中焊条的连续性，具有相当高的生产率。而且，使用这些焊条形成的焊缝熔渣非常少，这样就节省了用于清洁焊缝以及去除熔渣的时间和成本。但在使用实芯或者药芯焊条的气体保护电弧焊中，飞溅大、烟尘严重。

在实芯焊条适当掺杂其他成分，与保护气体相结合，使其具有较好的物理和机械性能。药芯焊条日益成为实芯焊条的替代品，因为其在结构部件的焊接加工中具有更高生产率。药芯焊条是一种组合焊条，其由金属壳包裹的药芯(填料)材料组成。该药芯主要由金属粉末和焊药组分组成，以获得电弧稳定性、焊接润湿性以及焊缝良好的外形等，以便在焊接中获得需要的物理和机械性能。药芯焊条通过下述方法制造：将混合药芯成分装在成型条带内，接着将条带闭合并拉伸至最终的直径。与实芯焊条相比，药芯焊条具有更高的焊缝成形速率，形成更宽、更连续的焊接渗透轮廓。而且，与实芯焊条相比，它们具有改善的电弧行为，产生更少的烟雾和飞溅，并赋予焊接沉积物更好的润湿性。

在电弧焊中使用焊药以控制电弧稳定性，调节焊缝组成，并产生保护气氛免受空气的氧化，通常通过调节焊药的组成来控制电弧稳定性。因此，希望在药芯混合物中具有能够很好地起到等离子电荷载体作用的物质。药芯混合物在焊接过程中更易熔于熔池，且易和其他杂质结合形成熔渣，进一步来的调节焊缝的性能。也可以在药芯混合物中加入其它材料来降低熔渣熔点，提高熔渣的流动性，并作为焊芯药物颗粒的粘结剂。

在焊缝形成过程中，难题之一是形成高质量的焊缝，焊缝形成过程中夹杂气孔现象，这种现象主要是在快速冷却的熔渣体系（金红石基）中观察到，由于熔渣的快速凝固，从熔化的焊缝中所散出的气体被部分留住，这样就在焊缝表面形成了凹陷以及焊缝内部的气孔。

申请号:96244454.5,发明名称为复合结构药芯焊条, 其公开了一种复合结构药芯焊条，采用一种焊接金属管或无缝金属管为焊管，管外涂有药皮，管内填充有粉状或粒状合金药芯，焊条的前端旋压成圆弧状封口，并有引弧尖端，其末端有收头和夹持部分。

申请号:97219676.5，发明名称为药芯焊条, 其解决了焊条用前需烘干、费用高的问题。其特征在于金属材质的焊条外壳中空装有焊条药粉，外壳外接触有导电喷嘴,具有焊接质量好，焊条不用烘干的特点。

鉴于上述焊缝夹杂气孔的问题，需要提供一种能形成高质量、少气孔的焊缝的焊条。

发明内容

本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种低氟药芯焊条，其可以形成高质量、少气孔的焊缝。

本申请通过以下技术方案实现：

一种低氟药芯焊条，包括金属壳和填料组合物，所述填料组合物中含有的各组分的重量份为：

金属氧化物熔渣形成剂：15—70份，

含氟化合物：2—30份，

金属合金剂：5-65份，

所述金属氧化物熔渣形成剂的重量份数大于所述含氟化合物的重量份数，所述含氟化合物提供的氟至少为填料组合物重量的1.5%；所述金属壳含有至少70%重量的铁。

所述金属氧化物熔渣形成剂为金红石。

所述含氟化合物为CaF₂、Na₃A1F₆、K₃AlF₆、Na₂SiF₆、K₂SiF₆、MnF₃的一种或其混合物。

所述填料组合物占所述低氟药芯焊条总重量的10-70%。

所述金属合金剂包括FeB、FeMn 、FeSi、FeTi，其中FeB为1份（重量份），FeMn为2-16份（重量份），FeSi为1-9份（重量份），FeTi为2-10份（重量份）。

与现有技术相比，本低氟药芯焊条具有以下优点：

1、焊缝成形好，烟尘小，飞溅小；

2、焊接气孔小、飞溅率低；