[发明专利]使用密封板组件的现场设备

权利要求书

1.一种密封板，包括：

电路板，所述电路板包括:

第一侧；

第二侧；

外周；以及

多个过孔；

多个导电插脚；以及

多个钎焊接头，所述钎焊接头将各个导电插脚连接和密封到单个过孔，使得各个导电插脚延伸通过所述过孔并且自所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧延伸，

其中，所述电路板还包括：

多个绝缘材料层；

内部连接层；

围绕所述过孔的外端的外部粘合带；以及

位于所述多个绝缘材料层中的第一嵌入接地板，所述第一嵌入接地板与各个过孔电隔离，

各个过孔包括电镀套管和导电垫，所述电镀套管利用金属至金属结合物而被连接到所述电路板的内部连接层，其中所述金属至金属结合物是金属化的聚合物粘结物，所述导电垫自所述电镀套管延伸并且覆盖所述外部粘合带。

2.如权利要求1所述的密封板，还包括：

多个片状电容器，其被附接到所述电路板以使得EMI降低。

3.如权利要求1所述的密封板，其中，利用焊料密封所述过孔。

4.如权利要求1所述的密封板，还包括：

位于所述多个绝缘材料层中并且与所述第一嵌入接地板平行的第二嵌入接地板，所述第二嵌入接地板与各个过孔电隔离。

5.如权利要求1所述的密封板，其中，所述电路板还包括：

多个锚定孔，所述多个锚定孔在所述电路板的外周中以接收多个紧固件。

6.如权利要求1所述的密封板，还包括:

密封件，所述密封件与所述电路板组件的第一侧接触。

7.一种变送器，所述变送器包括:

壳体，所述壳体包括:

第一腔体；

第二腔体；

隔离件，所述隔离件使得所述壳体中的所述第一腔体和第二腔体分开；以及

所述隔离件中的开口，所述开口位于所述第一腔体和第二腔体之间；以及

密封板，所述密封板盖住所述隔离件中的开口并且使得所述第二腔体与所述第一腔体密封隔开，所述密封板包括；

电路板，所述电路板包括面对所述第一腔体的第一侧，面对所述第二腔体的第二侧，外周以及多个过孔；

多个导电插脚，各个导电插脚具有从所述电路板的第一侧延伸到所述第一腔体中的第一端以及从所述电路板的第二侧延伸到所述第二腔体中的第二端；以及

多个钎焊接头，所述钎焊接头将各个导电插脚连接和密封到单个过孔，使得各个导电插脚延伸通过所述过孔并且提供所述第一腔体和第二腔体之间的电路径，

其中，所述电路板还包括：

多个绝缘材料层；

内部连接层；以及

位于所述多个绝缘材料层中的第一嵌入接地板，所述第一嵌入接地板与各个过孔电隔离；

每个过孔包括电镀套管和导电垫，所述电镀套管利用金属至金属结合物而被连接到所述电路板的内部连接层，所述导电垫从所述电镀套管径向向外延伸，其中所述金属至金属结合物是金属化的聚合物粘结物；

所述电路板包括围绕各个过孔的外部粘合带，其中所述导电垫覆盖所述粘合带并且被粘合到所述粘合带。

8.如权利要求7所述的变送器，其中，所述第一腔体是接线板腔体，所述第二腔体是零件板腔体。

9.如权利要求8所述的变送器，还包括：

多个片状电容器，所述片状电容器被附接到所述电路板的表面并且被连接到所述导电插脚以过滤EMI噪音。

10.如权利要求8所述的变送器，其中，各个过孔通过焊接接头被连接和密封到所述导电插脚中的一个。

11.如权利要求8所述的变送器，其中，

所述第一嵌入接地板与所述内部连接层电隔离。