[发明专利]一种绑定区银浆保护结构的制备方法在审
| 申请号： | 201410749557.5 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104461139A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 弋天宝;余崇圣;潘洪亮;盖川 | 申请（专利权）人： | 重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401329 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绑定 区银浆 保护 结构 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种绑定区银浆保护结构的制备方法，具体包括以下步骤：
在附着于PET基底（1）之上的透明导电层（2）上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）；
在银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）上丝印特种绝缘层（4）；
用贴服机在绑定区银浆焊盘（3）上贴附AFC胶，形成AFC胶层（6）；
将FPC金手指（7）与绑定区银浆焊盘（3）一一对位并进行热压处理；
其特征在于：所述步骤1）所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为65-70度，银浆印刷后的固化条件为温度150-160℃，时间15-18min；所述步骤2）中丝印条件是在温度为40-45℃条件下烘烤16-20min ,然后在温度为135-140℃ 条件下进行6-8min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为60-65度；所述步骤3）中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘（3）的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘（3），可超出0.4-0.5mm；所述步骤4）中热压条件为温度120-125℃，压力0.17-0.20Mpa，时间22-25s。
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