[发明专利]一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410749676.0 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN104375712A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 弋天宝;余崇圣;潘洪亮;盖川 申请(专利权)人: 重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401329 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 触摸屏 绑定 区银浆 保护 结构 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触摸屏保护结构的制备方法,特别涉及到一种触摸屏绑定区银浆的保护结构的制备方法。

 

背景技术

目前,银浆广泛应用于触摸屏中,然而在触摸屏的制程过程中,由于银浆裸露在外,需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的触摸屏绑定区表面的银浆,由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差,因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题,一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护,但是触摸屏绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通,所以不能用绝缘油墨保护,仍然裸漏在外。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种触摸屏绑定区银浆的保护结构的制备方法,可以有效解决触摸屏绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。

本发明的触摸屏绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指,所述PET基层位于最底部,其上为透明导电层;所述透明导电层之上为特种绝缘层,所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部,并与透明导电层电连接;所述ACF胶层位于特种绝缘层之上;所述导电粒子位于ACF胶层内部;所述FPC金手指位于ACF胶层之上。

一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法,具体包括以下步骤:

1)在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆,形成银浆走线和绑定区银浆焊盘;

2)对银浆走线、绑定区银浆焊盘和透明导电层进行激光刻蚀;

3)在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层;

4)用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶;形成AFC胶层;

5)将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。

进一步地,所述步骤1)所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网,丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度,银浆印刷后的固化条件为温度30-140℃,时间20-40min。

进一步地,所述步骤2)所用激光刻蚀采用的激光器的波长为1064nm;对银浆走线和绑定区银浆焊盘进行激光刻蚀的激光功率4W-8W,激光脉冲频率为50Hz-85Hz,激光刻蚀线速度为500mm/s-1500mm/s,刻蚀重复次数为3次-4 次;对透明导电层进行激光刻蚀的激光功率2W-6W,激光脉冲频率为30kHz-110kHz,激光刻蚀线速度为500mm/s-1500mm/s,刻蚀重复次数为1 次。

进一步地,所述步骤3)中丝印条件是在温度为50-60℃条件下烘烤10-15min ,然后在温度为110-130℃ 条件下进行10-20min固化,所用网版为250-350目聚酯网,丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。

进一步地,所述步骤4)中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘的宽度相同,长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘,可超出0.1-0.3mm。 

进一步地,所述步骤5)中热压条件为温度130-140℃,压力0.12-0.16Mpa,时间10-20s。

 

与现有技术相比,本发明的触摸屏绑定区银浆的保护结构的有益效果在于:可以有效解决触摸屏绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆,可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。

 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:

图1是本发明的触摸屏绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图;

图2是本发明的触摸屏绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图;

图中各个标记所对应的名称分别为:PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。

具体实施方式

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