[发明专利]一次光学透镜的直下式背光LED结构及封装方法

权利要求书

1.一种一次光学透镜的直下式背光LED结构，包括陶瓷基板（1）、金属导电层（2）、LED芯片（3）、金线（4）、荧光粉混合物层（5）、透镜（6）、绝缘层（7），其特征在于：金属导电层（2）分为两部分并按LED芯片（3）正负极走线及元件走线图形化的分别覆盖在陶瓷基板（1）的表面并且互不导通，LED芯片（3）安装在金属导电层（2）上，使LED芯片（3）直接与金属导电层（2）导通，LED芯片（3）另一电极用金线（4）将与金属导电层（2）连接导通，荧光粉混合物层（5）覆盖LED芯片（3）表面，透镜（6）包裹整个荧光粉混合物层（2）并固化在陶瓷基板上，绝缘层（7）覆盖在透镜（6）相邻区域的陶瓷基板（1）与金属导电层（2）上。

2.如权利要求1所述的一次光学透镜的直下式背光LED结构，其特征在于：所述的透镜（6）外形由数块外边面为花瓣形曲面组成，用具有良好透射性的液体材料灌入透镜（6）模具腔体，与LED芯片（3）固化为一体。

3.一种一次光学透镜的直下式背光LED结构的封装方法，其特征在于：封装方法包括以下步骤，

、在陶瓷基板（1）上下、左右表面采用真空镀膜工艺分两部分淀积金属导电层（2），接触LED芯片（3）表面部分淀积银铜复合层、另一部分淀积金铜复合层；

、分别对陶瓷基板（1）上下表面的金属导电层（2）刻蚀，上表面形成安装LED芯片所需的图形，下表面形成器件正负电极所需的图形 ；

、在与安装透镜（6）相邻的金属导电层（2）表面丝网印刷对300-800nm波长光具有高反射性的材料绝缘层（7）；

、在金属导电层（2）安装LED芯片（3）位置处涂覆粘性导电材料，将镀有电极的LED芯片（3）一面放置在该材料上，经高温回流工艺将LED芯片（3）粘结在金属导电层（2）；

、采用纯度99.99%以上的金线，通过打线机将LED芯片（3）另一电极与金属导电层（2）连接；

、将荧光粉同透明液体按比例混合均匀，置于真空容器中排出混合液中的气体，然后均匀的涂覆在LED芯片（3）表面，然后通过紫外线照射或高温烘烤固化，形成荧光粉混合物层（5）；

、将预先根据使用需求设计制造出的透镜（6）模具腔体朝上，水平放置，在腔体表面吸附脱模薄膜，将对300-800nm波长光具有良好透射性的液体材料灌入透镜模具腔体，将安装有LED芯片（3）的陶瓷基板（1）水平向下放置，使LED芯片（3）置于透光液体中心，然后压合陶瓷基板（1）与模具，经高温固化后脱模成模形透镜（6）包裹整个LED芯片（3）与荧光粉混合物层（5）并固化在陶瓷基板上，固化温度在110-150℃、时间1～3小时。