[发明专利]一种电铸孔版三维立体遮挡架

说明书

技术领域

本发明属于印刷、制版技术领域，特别涉及一种电铸孔版三维立体遮挡架。

背景技术

现有的孔版印刷技术中，主要采用两种方法，一种是通过编织经、纬网形方法形成的丝网版，另一种是在金属层用激光打孔形成漏印图文的方法。这两种方法特点是制作周期长、成本高。

目前新的孔版制作方法（一种制作印刷用非编织金属孔版的方法 CN101644897）具有制作周期短、成本低、印刷效果好等优点。其方法的原理是将晒版腐蚀技术和电镀（铸）制版技术相结合，用晒版腐蚀法将图文形成生产用原版后再进行电镀，用电镀层作为隔墨层，从而取代传统编织丝网版的印刷印版，制成一种带有图文的漏印电镀版。但是，通过上述方法制作的电镀孔版需要镀层较薄，否则电镀时随着时间的增加，孔版的孔隙也随之缩小，影响孔版的印刷效果，在印刷上表现为印刷图文精密度高，但耐印率不高，使用寿命较短。

为了克服上述技术问题，申请人申请了一种遮挡电镀孔版方法及装置，其采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图文以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图文部位保持原有厚度，而图文以外的部位形成一层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图文精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。然而在实际使用中我们发现，采用上述结构的遮挡电镀孔版的装置，在制作孔版的过程中以及制作出的孔版主要存在以下问题：1、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，在进行二次电镀时，由于挡板与孔版原版相对固定连接在一起，因此在该状态下，图文遮挡部位与孔版原版之间的距离不能再进行调整，使其无法根据图文的不同情况有效控制图文对应部位的开孔率；2、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，其挡板上的图文遮挡部位位置相对固定，无法适用多种品种图文；3、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，即连接线部位与图文遮挡部位在同一平面上，因此在电铸后，连接线部位在孔版上会形成明显的连接网架痕迹，而且连接线部位相对于孔版是水平和竖直方向布置，因此在孔版上的痕迹也是水平和竖直分布，这样，孔版在制作后印刷过程中，由于径向上的痕迹，则会严重影响孔版的耐用率。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种能够有效改善电铸孔版的质量，保证印刷钞票所需的开孔率和耐印率的电铸孔版三维立体遮挡架。

本发明的技术方案是这样实现的：一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，其特征在于：所述遮挡组件包括遮挡体、调节螺杆以及调节安装座，所述遮挡体与调节螺杆下端固定连接，所述调节螺杆穿过调节安装座并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条构成，所述若干连接条交叉布置形成网格状，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接条重合点，所述调节安装座与连接条连接，所述调节螺杆与若干连接条形成的平面垂直布置，通过旋转调节螺杆能够调节遮挡体与连接条之间的间距。

本发明所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述若干连接条交叉布置形成的网格状中，所述连接条布置在相对于孔版的非水平方向和非竖直方向上。

本发明所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述连接条沿其长度方向设置有滑槽，任意相交的两条连接条的重合点形成用于设置遮挡组件的安装槽，所述调节安装座可拆卸式地设置在安装槽内，在电铸前，通过调节相交的两条连接条中任意一条连接条的位置，使遮挡组件沿另外一条连接条的滑槽移动，在遮挡组件的位置确定后，使相交的两条连接条均相对固定，所述遮挡组件在两条连接条的作用下位置不会再发生相对移动。

本发明所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其同向布置的连接条均相互水平设置。

本发明所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述遮挡体与孔版上的图文部分对应，所述连接框架上的镂空部位与孔版上的非图文部分对应。

本发明可以任意调整电铸孔版图文部位的局部厚度，保证了印刷所需目数和漏墨率精度，印刷图文部位厚度较薄，非图文部位厚度可达到图文部位厚度的2-3倍，经过上机印刷测试，印刷品墨层均匀、饱满，耐印率达到40万印，印刷耐印力提高了5倍以上，攻破了印钞电铸孔版耐印率瓶颈难题。

由于采用了上述技术问题，本发明的有益效果是：

1、根据原版图文形状和面积大小，采用透明的非金属材料设计制作若干遮挡体，利用电镀原理阻挡或改变电铸金属粒子沉积的方向，改变电铸孔版图文面和非图文面的厚度，同时，在电铸过程中能够目视观察图文面质量，提高了制作孔版成品率。