[发明专利]一种电镀混合水的处理方法和装置

权利要求书

1.一种电镀混合水的处理方法，其步骤为：

1)电镀混合水收集于集水池内调pH值为2～3，由集水池提升至微电解反应器内经铁碳填料进行微电解反应，再由微电解反应器回流至集水池，循环至电镀混合水中的六价铬离子还原为三价铬离子时循环阶段结束；

2)微电解反应后的混合水进入混凝反应器，搅拌下调整pH值至10～12后，并依次投加混凝剂、助凝剂和次氯酸钠溶液；

3)停止搅拌，静置沉淀；

4)水质合格后，混凝反应器内的泥水混合物进行脱水，出水调pH值至6～9后外排，泥饼外运。

2.根据权利要求1所述的处理方法，其中，集水池内是用硫酸调pH值。

3.根据权利要求1所述的处理方法，其中，铁碳填料为铁-碳-M一体化催化微电解填料。

4.根据权利要求1所述的处理方法，其中，混凝剂、助凝剂和次氯酸钠三种药剂的加药量由原水COD的浓度所决定，加药量分别定义为K₁、K₂和K₃；其中：

混凝剂为聚合氯化铝，质量浓度为5％，加药量K₁按m³计＝累计流量F(m³)×K₁；

助凝剂为阴离子型聚丙烯酰胺，质量浓度为1‰，加药量K₂按m³计＝累计流量F(m³)×K₂；

次氯酸钠溶液，质量浓度为10％，加药量K₃按m³计＝累计流量F(m³)×K₃。

5.根据权利要求4所述的处理方法，其中，混凝剂K₁取值范围为0.01～0.03；助凝剂K₂取值范围为0.005～0.01；次氯酸钠溶液K₃取值范围为0.02～0.03。

6.根据权利要求1所述的处理方法，其中，集水池内进行曝气，使铁碳微电解反应后的回流水和原水混合均匀，气水比为0.5～2:1。

7.根据权利要求1所述的处理方法，其中，微电解反应器内进行曝气，使微电解反应器内的废水混合均匀并为微电解反应提供氧，气水比为0.5～2:1。

8.一种处理电镀混合水的装置，其包括：

一集水池，内部设有穿孔管，该穿孔管连接一空气压缩机；

集水池内设有集水池提升泵，该集水池提升泵通过管道连接至微电解反应器内；

微电解反应器内底部设有穿孔管，压缩空气通过穿孔管曝气；

微电解反应器内装有铁碳填料；

微电解反应器顶部设有一回水管连接集水池，微电解反应器顶部设有一连接管连接混凝反应器；

混凝反应器内设有混凝反应器搅拌机，混凝反应器底部通过一污泥泵连接脱水机。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，微电解反应器顶部的回水管设有回水阀。

10.根据权利要求8所述的装置，其中，集水池提升泵、回水阀和混凝反应器搅拌机均连接可编程序控制器。