[发明专利]复合有机基板磊晶LED显示模组的制造方法和显示模组有效
申请号: | 201410753658.X | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN105741695A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 程君;严敏;周鸣波 | 申请(专利权)人: | 程君;严敏;周鸣波 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L21/70 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈惠莲 |
地址: | 100097 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 有机 基板磊晶 led 显示 模组 制造 方法 | ||
1.一种复合有机基板磊晶LED显示模组的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
制备有机基板,所述有机基板包括有机模板和装入所述有机模板一侧的多个磊晶衬片;
在所述有机基板的所述磊晶衬片上进行磊晶,用以淀积生长LED晶片;
在所述LED晶片上制备电极;
在所述LED晶片上制备与所述电极进行电连接的氧化铟锡ITO电路层;
在所述ITO电路层上制作控制电路;
安装集成电路分离器件;所述集成电路分立器件用于提供控制信号,通过所述控制电路控制所述LED晶片的工作;
在所述有机基板的表面进行光栅刻制,即得到所述显示模组。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磊晶衬片具体为SiC衬片、Al2O3衬片或GaAs衬片中的一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磊晶具体为:
采用分子束外延MBE方法进行LED晶片的淀积生长。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述集成电路分离器件具体包括:
专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分离器件之后,所述方法还包括:
对所述显示模组进行电学测试。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分离器件之后,所述方法还包括:
在所述集成电路分离器件一侧贴装散热支架,用以对所述显示模组进行散热。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述有机基板的表面进行光栅刻制之后,所述方法还包括:
对所述显示模组进行光学测试。
8.一种应用上述权利要求1-7任一所述的方法制备的LED显示模组。
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