[发明专利]一种LED显示模组及显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片结温检测领域，更具体地，涉及一种LED显示模组及显示屏。

背景技术

LED具有体积小、能耗低、寿命长等优点，因此在诸多领域得到广泛应用。特别是LED显示及半导体照明领域，一方面LED照明逐渐替代传统白炽灯照明，另一方面LED显示屏由户外应用逐渐进入室内显示应用。无论是LED照明产品或LED显示屏应用，为保证产品的热可靠性，在LED器件与LED显示屏产品设计阶段，必须进行产品热设计，确保产品符合长期使用的热可靠性要求。目前热设计过程中的LED芯片结温（LED芯片工作温度）的检测是一个突出的问题，也是LED 应用必须解决的难题。结温作为衡量LED 器件可靠性及使用性能好坏的重要参数，所以准确测量LED 的结温具有重要的实际意义。近年来室内LED显示屏发展迅速，LED的结温变化已逐渐成为量化LED性能的一个有效手段。对LED芯片工作温度的准确测试，对评估LED芯片工作寿命有重要作用。

室内LED显示屏往往会长时间进行工作，目前的LED显示屏缺少持续的温度监控系统，在工作中LED芯片温度升高会带来起火、材料失效等潜在的危险。LED芯片结温是衡量LED显示屏性能的一个关键因素，对LED显示屏温度实时监控，保证LED工作的温度环境有准确的把握，可将有效避免该类风险事故的发生。

目前LED结温的测量方法主要包括正向电压法、等效热阻法、温度敏感光学参数法和红外热成像等。但这些方法主要用于实验室条件，不能用在LED产品的现场实时连续监控。电压法，热阻法需制备特殊测试样件，并不能用于具体样品的测试，测试误差较大。温度敏感光学参数法与红外热成像法，可以直接用于具体产品的热测试，但该类测试设备昂贵，同时该类测试方法对于非表面温度的样品测试同样存在较大的误差。对于LED显示屏中LED芯片由封装胶包裹，用该类方法只能测试到封装胶表面的温度，对于LED芯片的结温仍然不能准确测试。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

本发明的首要目的是克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控等缺陷，提供一种检测准确且能够实现LED产品温度实时连续监控的LED显示模组。

本发明的进一步目的是克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控等缺陷，提供一种检测准确且能够实现LED产品温度实时连续监控的LED显示屏。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种LED显示模组，所述显示模组包括基板以及通过封装胶封装在基板正面的一组或多组RGB LED芯片，所述显示模组还包括电连接的信号数据采集模块和信号处理模块，信号数据采集模块设置于基板上或直接与LED芯片正极和负极连接。

一种LED显示屏，所述LED显示屏由所述的LED显示模组拼接而成。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：本发明LED显示模组，通过信号数据采集模块采集LED芯片工作时的温度、电压或电阻，然后输出到信号处理模块，信号处理模块对信号进行处理得到LED芯片的实时温度，本发明克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。

本发明LED显示屏由所述LED显示模组拼接而成，克服LED芯片结温检测不准确、不能在LED产品现场实时连续监控等缺陷，具有温度检测准确、检测实时性好的优点。

附图说明

图1为实施例2LED显示模组的轴测图。

图2为实施例2LED显示模组的背面图。

图3为实施例3LED显示模组的轴测图。

图4为实施例3LED显示模组的电压采集电路。

图5为实施例5LED显示模组的俯视图。

图6为实施例5LED显示模组的侧视图。

图7为实施例5LED显示模组的工作原理图。

图8为实施例6LED显示屏的示意图。

1、温度传感器；2、PCB基板；3、LED芯片；4、二极管；5、可编程芯片；6、封装胶；7、RGB显示单元。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1