[发明专利]一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及覆盖膜技术领域，具体地，涉及一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜。

背景技术

挠性印制电路板具有轻、薄、可挠性的特点，可以三维组装，使到电子组装件变得更加轻巧，被广泛用于手机、平板电脑、数码相机、仪器仪表、汽车电子设备、航空电子设备以及军用电子设备等中。随着挠性印制电路板的线路精细化、高密度化，以及高可靠性和环保要求，对起到保护线路、提高挠曲性作用的覆盖膜提出高耐热性、耐离子迁移性、无卤阻燃等要求。目前覆盖膜用胶粘剂主要有丙烯酸酯胶和环氧胶两大类。丙烯酸酯胶具有优秀的粘接性、柔韧性，贮存期长，但是其吸水率较大，且丙烯酸树脂聚合时残留的离子杂质会导致胶粘剂耐离子迁移性较差、耐湿性和绝缘电阻较差；环氧胶具有优秀的粘接性、柔韧性、耐热性和电性能，但是采用羧基丁腈橡胶增韧改性的环氧胶粘剂，由于羧基丁腈橡胶在聚合时残留的离子杂质及分子结构上存在不饱和双键，相应降低胶粘剂的耐离子迁移性、耐老化性，且胶粘剂的贮存期较短。中国专利CN101157838、CN101157839公开了采用离子清除剂和/或重金属钝化剂来改善羧基丁腈橡胶改性环氧胶粘剂的耐离子迁移性，但是仍存在羧基丁腈橡胶导致的胶粘剂耐老化性较差、贮存期较短的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜，该覆盖膜为无卤阻燃，具有优秀的粘接性、耐热性、耐老化性、耐离子迁移性，柔软性好，贮存期较长，满足高可靠性挠性印制电路板的要求。

本发明的技术方案如下：一种树脂组合物，包括按重量份计的如下各组分:

(A)酚氧树脂25-35份；(B)聚氨酯改性环氧树脂15-15份；(C)联苯型环氧树脂10-15份；(D)高柔性胺类固化剂6-10份；(E)含氮酚醛树脂7-12份；(F)咪唑类固化促进剂0.001-0.003份；(G)含磷阻燃剂10-15份；(H)无机填料5－20份；(I)溶剂，溶解其余各组分，并调整所述树脂组合物的固体含量为30-50％。

所述酚氧树脂的结构式如式I所示：

式I:

其中，n代表50～150,R₁、R₂、R₃、R₄代表H原子或Br原子或是含P元素的基团，R₁、R₂、R₃、R₄可为相同的原子或基团，也可为不同的原子或基团。所述酚氧树脂在树脂组合物的固体重量比合适范围为25-35重量份，用量太多，树脂组合物交联密度较低，耐热性和耐溶剂性下降；用量太少，树脂组合物的柔韧性、粘接性下降。

所述聚氨酯改性环氧树脂为聚氨酯改性双酚A型环氧树脂，环氧当量为180-260g/eq，这种环氧树脂常温状态下为液体，固化后具有坚韧、高的粘接强度、良好的耐冲击性、搭接剪切强度和抗蠕变性能等特点，能提高树脂组合物体系的交联密度、改善粘接性和柔韧性。聚氨酯改性环氧树脂在树脂组合物的固体重量比合适范围为15-20重量份，用量太多，覆盖膜的溢胶量增大；用量太少，树脂组合物的固化交联密度和耐热性下降。

所述聚氨酯改性双酚A型环氧树脂选自南亚塑料公司制造的NPER-133、NPER-133L、NPER-133M。

所述联苯型环氧树脂的环氧当量为285±20g/eq，其结构式如式II所示：

式II:

其中，m代表1～3，联苯型环氧树脂固化后的柔韧性较好和具有一定的阻燃性，还可提高树脂固化体系的交联密度，进而提高树脂固化物的耐热性和耐化学性。联苯型环氧树脂在树脂组合物的固体重量比合适范围为10-15重量份，用量太多，树脂组合物的粘接性下降；用量太少，树脂组合物的耐热性、耐化学性下降。

固化剂的种类及使用量对产品最终的性能具有决定性的影响。本发明使用的高柔性芳香胺类固化剂为聚1,4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)或聚(1,4-丁二醇-3-甲基-1,4-丁二醇)醚双(4-氨基苯甲酸酯)或二者的混合物，数均分子量控制在500-2000为宜。该类固化剂可有效提高固化物的柔软性，且具有优秀的耐热性，可商购的产品为ELASMER-1000P(Ihara Chemical Industry Co.,LTD.制造)，胺值为90.6mg KOH/g，。