[发明专利]铜核球PoP互连的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种铜核球PoP互连的封装结构，包括位于上层的第一封装单元（1）和一个或多个第二封装单元（1a），第一封装单元（1）和第二封装单元（1a）依次堆叠，第一封装单元（1）和第二封装单元（1a）之间、以及相邻的第二封装单元（1a）之间均通过焊球（2）连接；其特征是：所述焊球（2）包括铜核球（21）和铜核球（21）表面镀覆的镀层钎料（22）。

2.如权利要求1所述的铜核球PoP互连的封装结构，其特征是：所述铜核球（21）为中心对称结构或者为轴对称球结构。

3.如权利要求2所述的铜核球PoP互连的封装结构，其特征是：所述铜核球（21）为球形、圆柱形、矩形柱形或椭球形。

4.如权利要求1所述的铜核球PoP互连的封装结构，其特征是：所述第一封装单元（1）为扇出型晶圆级封装结构。

5.如权利要求1所述的铜核球PoP互连的封装结构，其特征是：所述第二封装单元（1a）采用倒装芯片封装结构或引线键合封装结构。

6.如权利要求1所述的铜核球PoP互连的封装结构，其特征是：所述第二封装单元（1a）与上层的第二封装单元（1a）或第一封装单元（1）的焊球（2）连接。

7.一种铜核球PoP互连的封装方法，其特征是，采用以下方法：将第一封装单元（1）和一个或多个第二封装单元（1a）进行堆叠、回流，第二封装单元（1a）与上层的第二封装单元（1a）或第一封装单元（1）的焊球（2）连接，形成铜核球PoP互连的封装结构；所述焊球（2）包括铜核球（21）和铜核球（21）表面镀覆的镀层钎料（22）。

8.如权利要求7所述的铜核球PoP互连的封装方法，其特征是：所述第一封装单元（1）为扇出型晶圆级封装结构。

9.如权利要求7所述的铜核球PoP互连的封装方法，其特征是：所述第二封装单元（1a）采用倒装芯片封装结构或引线键合封装结构。