[发明专利]一种大电流刚挠印制板

说明书

本发明提供了一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。本发明柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B；柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及挠性印制板技术领域，具体涉及一种大电流刚挠印制板。

背景技术

挠性印制板具有重量轻、易弯曲、占用空间小、安装方便、可靠性高等特点，已广泛应用于智能电子产品、军工及航天领域、医疗器械领域。

印制导线过电流能力与印制导线宽度、印制导线横截面及温升等有直接关系，电流越大所需印制导线越宽。为了过大电流，印制板的印制线路层通常采用大面积敷铜的方式，但直接在柔性区域大面积敷实铜，则会导致柔性区域弯折性能变差，多次弯折后弯折部位有变形的痕迹。

传统过大电流的方法为刚挠印制板与导线结合来完成，其柔性区域的印制线路层用来过小电流，刚性区域的印制线路层和导线互联用于过大电流。这种方式缺点在于增大了产品安装空间，导线两端受到外力拉扯有脱落、断裂的风险。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种大电流刚挠印制板，该大电流刚挠印制板可以过大电流、安装空间小、弯曲性能好和可靠性高。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种大电流刚挠印制板，包括挠性层和刚性层，所述刚性层粘接在由挠性层构成的挠性印制板上下侧的两端，形成两个刚性区域，所述两刚性区域之间的部分为柔性区域；所述柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，所述刚性区域的铜箔层为实铜A。

所述柔性区域边缘的铜箔层为实铜B。

所述挠性层的铜箔层为同一源或不同源。

所述挠性层的铜箔层为一层或多层。

所述柔性区域和刚性区域上的铜箔层为同一层或不同层。

所述挠性层的铜箔层上至少设置有两个过孔。

所述实铜A距离印制板边缘≥0.3mm。

所述实铜B距离印制板边缘≥0.3mm。

所述实铜B的宽度≥0.5mm。

所述铜网的线径≥10mil。

本发明的有益效果在于：柔性区域的内部、柔性区域和刚性区域结合区域的铜箔层为铜网，可采用常规工艺获得，很容易加工，并且采用铜网可增加柔性区域的柔韧性；刚性区域的铜箔层为实铜A，柔性区域边缘的铜箔层为实铜B；柔性区域边缘实铜B可增加柔性区的抗撕裂性能，增加产品的可靠性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中铜箔层为同一源的挠性层的结构示意图；

图3是图1中铜箔层为不同源的挠性层的结构示意图；

图中：1-刚性区域，2-柔性区域，21-刚性层，22-挠性层，221-实铜A，222-过孔，223-实铜B，224-铜网。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。