[发明专利]晶圆结构及其捡片方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆结构及其捡片方法。

背景技术

现有技术在倒装焊接芯片的过程中，装片机在载入晶圆后，作业员通过监视屏幕，人工确认起始位置，开始作业。

对于单个芯片而言，芯片上的结构固定，但晶圆结构紧密，晶圆上每个芯片的结构又相同，作业员在判断哪个芯片作为起始位置时比较困难，存在误判风险。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种晶圆结构，由多个有序排布的芯片组成，在一个所述芯片上形成识别点。

另一方面，本发明还提供一种晶圆的捡片方法，包括：捡片设备载入晶圆并定位所述晶圆的中心位置；定位识别点位置；定位所述识别点位置后，从所述识别点所在位置处开始捡片。

本发明至少具备以下有益效果：在进行捡片时，可以通过识别点确定捡片的起始位置，可以是捡片设备自行判断，也可以是作业员判断；在确定起始位置后，从该位置开始捡片，可以减少或防止误判发生，提高捡片工作的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明晶圆结构的示意图；

图2为本发明晶圆结构中的芯片放大示意图；

图3为本发明捡片方法的流程图。

附图标记：

1-晶圆结构；2-芯片；21-识别点。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本发明涉及一种晶圆结构，参见图1，该晶圆结构1有多个有序排布的芯片2组成，在该晶圆结构1的多个芯片2中，在其中一个芯片2上形成有识别点21(如图2所示)。在对晶圆结构1进行捡片时，可以通过该识别点判断捡片的起始位置。

在一种可选的实施方式中，识别点的顶点，是所述晶圆结构上的最高点，或者说该识别点高于晶圆结构上的焊球，一般情况下，晶圆结构上的最高点为焊球的定点，而本发明中，识别的高度还高于焊球的高度，所以说，识别点的定点是晶圆结构上的最高点。当然，上述以焊球为例说明，晶圆结构上如果有其他高于焊球的结构存在，那么该识别点也要高于该结构。总而言之，识别点高于晶圆结构上的其他结构，该其他结构就包括焊球，或者比焊球高的结构。

需要注意，图2中并没有示出芯片上的焊球等结构，仅突出的显示了一个芯片上的识别点21。

为了不影响芯片2的正常功能，该识别点设置在芯片2的无效区域上，或者，是在晶圆结构1的多个芯片2中的无效芯片上。这里的无效区域和无效芯片是本领域技术人员所熟知的，无效区域可以理解为在芯片上的空白区域，其没有电路也没有其他部件，即使设置识别点也不会对芯片的功能造成影响。而无效芯片可以是晶圆中比较靠近边缘的位置处，存在的不完整的芯片，该芯片不能实现正常芯片的功能，因此可以用于设置识别点。

可选的，该识别点可以具有多个，由此可以组成数字、字母或者图形，当然这些是可选的实施方式，只要能够便于识别就可以用于本发明。