[发明专利]将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法。

【背景技术】

在具有电路功能的电路光板上焊接电子元件，比如在电路光板上贴上IC芯片、电容等等。现有的做法一般是用热风枪来吹焊，但是这种做法加热不均匀，效率不高，还存在虚焊的风险。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种焊接效果好的将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法。

针对上述目的，本发明采用以下技术方案：

将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，其特征在于包括有如下步骤，A、放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上；

B、预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃-150℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，使电路光板的温度最终会达到150℃；

C、高温熔融，流水线带电路光板经过预加热区域后，来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃-255℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融，使电子元件的引脚与电路光板上接头完全电链接；

D、降温冷却，流水线带电路光板经过熔融焊接区之后，来到降温冷却区，在降温冷却区的温度为摄氏温度255℃-100℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过降温冷却区，使电路光板逐渐降温，使电路光板的温度最终会达到100℃，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。

如上所述的将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，其特征在于所述的电子元件包括有IC芯片、电容。

如上所述的将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，其特征在于所述电路光板在预加热区域的时间为25s-30s；电路光板在高温熔融的时间为50s-120s；电路光板在降温冷却区的时间为30s-70s。

本发明的有益效果有:

本发明采用阶段式加热方式，使电路光板分别经过预热、高温熔融、冷却三个阶段，这样加热均匀，锡液熔融均匀，焊接效果好，之后再逐渐冷却，使其焊接效果相当的好。

【具体实施方式】

下面实施例对本发明作详细说明：

将放置在电路光板上贴片电子元件加热焊接的方法，包括有如下步骤，A、放料，将放置有各种电子元件的电路光板放置到流水线上。

B、预加热，在加热炉中，预加热区域的温度为摄氏温度50℃-150℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过预加热区域，使电路光板逐渐升温，使电路光板的温度最终会达到150℃。

C、高温熔融，流水线带电路光板经过预加热区域后，来到加热炉的熔融焊接区，在熔融焊接区的温度为摄氏温度150℃-255℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过熔融焊接区，使电路光板继续升温，使电路光板的温度最终会达到255℃，使各种电子元件与电路光板之间的锡液完全熔融，使电子元件的引脚与电路光板上接头完全电链接。

D、降温冷却，流水线带电路光板经过熔融焊接区之后，来到降温冷却区，在降温冷却区的温度为摄氏温度255℃-100℃，放置在流水线上的电路光板缓缓经过降温冷却区，使电路光板逐渐降温，使电路光板的温度最终会达到100℃，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。

这样，采用阶段式加热方式，使电路光板分别经过预热、高温熔融、冷却三个阶段，这样加热均匀，锡液熔融均匀，焊接效果好，之后再逐渐冷却，使其焊接效果相当的好。

在本实施例中，所述的电子元件包括有IC芯片、电容，主要是焊接各种比较扁平的电子元件。

此外，所述电路光板在预加热区域的时间为25s-30s，一般这个时间段可以使电路光板逐渐加温，又不至于升温过快。电路光板在高温熔融的时间为50s-120s，这个时间段可以使锡液得到充分的熔融，使其之间的电子元件充分接触。电路光板在降温冷却区的时间为30s-70s，使锡液冷却凝固，使各种电子元件完全焊接在电路光板上。