[发明专利]一种透明灌封胶及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种透明灌封胶及其用途，所述透明灌封胶可用于电子类灌封。

背景技术

透明灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品，其加热固化，具有温度越高固化越快的特点，在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。透明灌封胶用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装。

透明灌封胶要求粘度低，以利于使用过程中方便排泡；透明度高，利于对有透明要求的配件的灌封；另外就是机械性能好，以利于对配件灌封效果的保证。但是现有技术中，粘度较低，透明度较高的灌封胶，其机械性能差，性脆易碎，伸长率不足(一般低于80％)，无法有效对配件进行灌封。

因此，本领域亟待开发一种透明灌封胶，其在保证低粘度，高透明度的同时，拥有良好的机械性能，特别是韧性，有足够的伸长率。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种透明灌封胶，其拥有低粘度，高透明度，和良好的机械性能，有足够的伸长率。

本发明目的之一是通过如下技术方案实现的：

一种透明灌封胶，由A剂和B剂组成，其中，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；所述端乙烯基硅油和支链型乙烯基聚硅氧烷的质量比为(4～7):(3.5～5.5)，铂金催化剂的添加量为端侧乙烯基硅油和支链型乙烯基聚硅氧烷质量之和的0.1～1％；

B剂包括：35～40wt％的端乙烯基聚硅氧烷、40～50wt％的支链型乙烯基聚硅氧烷、15～20wt％的含氢聚硅氧烷，以及0.1～0.5wt％的抑制剂；其中，B剂的各组分含量以端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷和抑制剂的质量之和为100wt％计。

本发明所述含氢聚硅氧烷中，含氢量在0.01～1％，例如0.05％、0.08％、0.12％、0.58％、0.73％、0.92％等。

优选地，所述含氢聚硅氧烷的重均分子量为500～200000，例如850、1052、6500、92000、105200、185000等。

优选地，所述含氢聚硅氧烷的结构式为(R₃)₃SiO[R₃R₄SiO_1/2]_p[(R₅)₂SiO_1/2]_qSi(R₃)₃，其中R₃和R₅独立地选自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1种，R₄选自-H、-CH₃、或-C₆H₅中的任意1种，p和q为大于0的整数。

作为优选技术方案，本发明所述含氢聚硅氧烷，按重量份数包括如下组分：

所述含氢聚硅氧烷的制备方法为：

将水和催化剂混合投入反应釜，之后加入四甲基二氢二硅氧烷，搅拌回流，控温28～32℃时，滴加甲基三甲氧基硅烷，继续升温至48～52℃，保温2-2.5h反应完毕；随后向反应釜加入溶剂，水洗后过滤，滤液升温至100℃以上脱除低分子化合物，最后降温获得无色透明液体，即含氢聚硅氧烷。

优选地，含氢聚硅氧烷中的催化剂选自盐酸、浓硫酸或醋酸中的任意1种或至少2种的组合，所述组合例如盐酸和浓硫酸的组合，盐酸和醋酸的组合等，优选盐酸，进一步优选浓度为36％的盐酸。

优选地，所述含氢聚硅氧烷中添加盐酸作为催化剂，其添加量为0.25～0.35重量份；

优选地，所述含氢聚硅氧烷中添加浓硫酸作为催化剂，其添加量为0.12～0.17重量份；

优选地，所述含氢聚硅氧烷中添加醋酸作为催化剂，其添加量为0.15～0.2重量份。

所述溶剂为非极性溶剂，优选甲苯和/或环己烷，优选甲苯，进一步优选浓度≥97％的甲苯；

优选地，所述含氢硅树脂中添加甲苯作为溶剂，其添加量为200～300重量份；

优选地，所述含氢硅树脂中添加环己烷作为溶剂，其添加量为160～230重量份。

优选地，所述甲基三甲氧基硅烷的含量≥99％；所述四甲基二氢二硅氧烷的含量≥99％。