[发明专利]均匀旋涂用托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种托盘，具体涉及一种均匀旋涂用托盘。

背景技术

随着经济的不断发展和科技的不断进步，为自动化生产制造行业迅速崛起提供了一个良好的发展平台。在自动化生产制造行业中，为了保证产品的高精度、高质量、高效率要求，相应地，应用于自动化生产制造行业中的各种设备、装置或机器必须能达到要求。目前，在光伏器件生产线上，光伏器件生产过程中需要有在器件表面涂液的工序，利用现有的托盘对基片涂液时，通常将基片放置在水平状的托盘上，当基片旋转时，基片高于托盘，基片的棱角会产生气流，气体湍流会影响基片表面旋涂液的均匀分布，从而导致基片上的涂液不均匀，影响产品品质。

发明内容

针对背景技术中基片涂抹不均匀，本发明的目的是提供一种均匀旋涂用托盘。

本发明的技术方案是这样实现的：一种的均匀旋涂用托盘，内放置基片，主要包括圆盘本体，该圆盘本体中心向下形成一凹槽，该凹槽底部与所述圆盘本体之间的距离等于基片的厚度。

作为优选地，所述基片的厚度为0.7mm。

作为优选地，所述凹槽为方形。

作为优选地，在所述圆盘本体的表面靠近所述凹槽的位置设有取放口。

本发明与现有技术相比，存在以下优点：本发明通过设置凹槽，基片放置于凹槽内时，基片表面与托盘表面保持平齐，避免旋转过程中基片棱角产生气流，克服气流对旋涂液的影响，有助于涂液的均匀扩散。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1所示，本发明揭示的均匀旋涂用托盘，内放置基片，包括圆盘本体1，该圆盘本体1中心向下形成一凹槽2，该凹槽2底部与所述圆盘本体1之间的距离等于基片的厚度，在本实施例中，所述基片的厚度为0.7mm。基片放置于凹槽2内时，基片表面与托盘表面保持平齐，避免旋转过程中基片棱角产生气流，克服气流对旋涂液的影响，有助于涂液的均匀扩散。为了更好的适配所述基片的形状，所述凹槽2设置成方形。为了更方便的取放基片，在所述圆盘本体1的表面靠近所述凹槽2的位置设有取放口3。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。