[发明专利]气相再流焊装置

说明书

技术领域

本发明属于电子元件集成板焊接辅助设备领域，特别涉及气相再流焊装置。

背景技术

一种电子集成电路的焊接是PCB板生产的必要生产工艺，为了达到电子元件焊接的快捷性和精确性，现在使用气相再流焊方式来焊接PCB板。所谓的气相再流焊就是通过蒸汽加热的方式使预置的钎料膏或钎料凸点重新熔化，再次流动。润湿余属焊舟表面形成牢固连接的过程。而气相再流焊的热源来自氟氯烷系溶剂饱和蒸汽的汽化潜热。印制电路板放置在充满饱和蒸汽的氛围中，蒸汽与表面贴装器件(SMD)接触时冷凝并放出汽化潜热使钎料膏熔融再流。气相再流焊的优点是溶剂蒸汽可到达每一个角落，热传导均匀，可完成与产品几何形状无关的高质量焊接；焊接温度精确，不会发生过热现象；其缺点是溶剂价格昂贵，生产成本高，如操作不当，溶剂经加热分解会产生有毒的氟化氢和异丁烯气体。

发明内容

本发明的目的是提供一种防止分解的气体外泄的气相再流焊装置。

为了实现上述目的，本发明提供的气相再流焊装置，包括密封的蒸汽箱、输送管道和输送带，所述输送管道分为进料管和出料管，进料管和出料管同轴密封连接在蒸汽箱两侧，所述输送带贯穿在输送管道和蒸汽箱内，所述蒸汽箱底部为溶剂存储箱，溶剂存储箱内设置有加热器，所述蒸汽箱内壁顶部设置有冷却盘管，进料管和出料管与蒸汽箱的连接段也设置有冷却管，所述进料管和出料管上分别设置有溶剂回流管，溶剂回流管上设置有分解气体收集管，收集管汇流到气体处理箱中。

本发明的优点在于：本方案的气相再流焊装置在使用的时候，通过输送带将相对比较冷的被焊接的SMA（PCB、元器件和焊膏）输送进入饱和蒸气区，蒸气凝聚在SMA所有暴露的表面上，把气化潜热传给SMA。在SMA上凝聚的液体流到容器底部，多余的蒸汽上升到冷热管处冷却成液体回流到溶剂存储箱中，再次被加热器加热蒸发并再凝聚在SMA上。这个过程继续进行并在短时间内使SMA与蒸气达到热平衡，SMA即被加热到氟惰性液体的沸点温度。该温度高于焊料的熔点，所以可获得合适的再流焊接温度。焊接温度保持一定。由于饱和蒸气的温度由氟惰性液体的沸点决定，在这种稳定的饱和蒸气中焊接，可不采用任何温度控制手段，就能精确地保持一定温度不会发生过热。另外，由于可以采用不同沸点氟惰性液体，所以可以采用低熔点焊料，也便于热敏感元器件的焊接。

本方案在进料管和出料管处设置分解气体收集管，分解的气体进入到处理箱中进行处理掉，防止分解的气体对大气的污染。

作为优选的方案，所述冷却盘管下方还设置有急冷盘管，如果蒸汽箱中压力增大过快，使用急冷盘管对蒸汽进行降温，最终使得蒸汽箱中的压力趋于平衡。

作为优选的方案，所述分解气体收集管上设置有风机，通过风机将进料管和出料管中的分解的有毒气体进行回收，回收后一般通过化学方法将其处理掉。

作为优选的方案，所述处理箱内部设置有折流板，通过折流板使得氟化氢和异丁烯能够被中和物充分反应掉。

附图说明

图1为气相再流焊装置的结构示意图。

附图标记列举：冷却管1、蒸汽箱2、溶剂回流管3、出料管4、输送带5、风机6、收集管7、处理箱8、加热器9、溶剂存储箱10、进料管11。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细的说明：

如图1所示的气相再流焊装置，包括密封的蒸汽箱2、输送管道和输送带5，输送管道分为进料管11和出料管4，进料管11和出料管4同轴密封连接在蒸汽箱2两侧，输送带5贯穿在输送管道和蒸汽箱2内，蒸汽箱2底部为溶剂存储箱10，溶剂存储箱10内设置有加热器9，蒸汽箱2内壁顶部设置有冷却盘管1，进料管11和出料管4与蒸汽箱2的连接段也设置有冷却管1，进料管11和出料管4上分别设置有溶剂回流管3，溶剂回流管3上设置有分解气体收集管7，收集管7汇流到气体处理箱8中。