[发明专利]一种图像处理装置在审
申请号: | 201410762787.5 | 申请日: | 2014-12-14 |
公开(公告)号: | CN105763878A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 陈通通;杨恒 | 申请(专利权)人: | 陕西三元金泰实业发展有限公司 |
主分类号: | H04N19/42 | 分类号: | H04N19/42 |
代理公司: | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人: | 李文义 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图像 处理 装置 | ||
技术领域
本发明属于电子技术领域中的图像处理领域,具体涉及一种图像处理装置。
背景技术
图像处理包括图像数字化,图像增强和复原,图像数字编码,图像分割,图像识别和图像理解等。图像处理技术是60年代初开始发展起来的,现已进入实用阶段。
图像处理主要应用在医学、遥感、工业检测和监视、军事侦察等领域。现代图像处理和图形处理都是以光栅扫描的像素为基础,同一系统可实现两种处理,两者结合能进行立体成像,如医学上的三维CT(计算机层析摄影),军事模拟上的三维地理、地貌图。图像处理系统包括图像处理硬件和图像处理软件。
图像处理的特点是信息量大,因此图像处理系统必须配置快速处理硬件。80年代后出现图像处理工作站。对于点处理,采用快速硬件流水线处理器,它由视频运算器(ALU)和查找表(LUT)组成,用于实时进行图像间加、减、乘、除、逻辑运算和灰度变换。对于邻域处理,应用快速实时小核卷积器,它由乘法器、累加器、移位寄存器和查找表等组成,用于实时卷积滤波,去噪声,增强,平滑和边缘提取等。对于大域处理,可用快速阵列机,它配有数字信号处理器等,用于快速傅里叶变换、各种矩阵运算和矢量运算。
随着科技的发展,人们的生活水平也在不断的提高,数字信息时代的到来带来了人类世界的“信息大爆炸,使得数据量大增,与此同时,在视频检测、医疗影像等领域,越来越复杂的二维、三维甚至四维的图像处理需要能够运行复杂的算法的并行化系统,特别在视频图像处理领域,通常需要在极短的时间完成信号处理分析,此时对处理系统各方面的性能的要求是非常高的。
申请号为200710123721.1的中国专利,提供了一种图像处理平台,包括:一视频解码芯片、一主DSP处理器,与该视频解码芯片连接,用于对该数字视频图像进入预处理及综合处理;至少一从DSP处理器,用于根据一些预设的算法对该主DSP处理器预处理后的视频图像进行处理,并将处理过的视频图像返回到该主DSP处理器进行综合处理,一现场可编程逻辑门整列(FPGA)连接该主DSP处理器及从DSP之间,用于实现该主DSP处理器和从DSP之间的逻辑控制和算法调度。
上述技术方案解决了处理速度不够,不能够完成大图像和复杂算法的实时处理等问题,但是因为处理数据量大,造成发热量大,系统不够稳定,所以图像处理效果不好。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中由于处理数据量大,造成发热量大,系统不够稳定,所以图像处理效果不好的问题。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案是:
一种图像处理装置,包括一视频解码芯片、主DSP处理器、一从DSP处理器、FPGA处理器和直流电源,所述主DSP处理器连接视频解码芯片,所述从DSP处理器连接FPGA处理器,所述FPGA处理器上设置有半导体制冷器;所述半导体制冷器通过FPGA处理器连接直流电源;
所述FPGA处理器连接温度对比模块;所述温度对比模块连接A/D转换模块,所述A/D转换模块连接温度传感器。
进一步地,所述半导体制冷器的制冷片与FPGA处理器的散热片之间缝隙填充有一薄层导热硅脂。
进一步地,还包括与FPGA处理器连接的缓存存储器,用于暂存外部待处理数据。
进一步地,还包括连接在FPGA处理器上的GPS/3G/4G模块,所述的GPS/3G/4G模块用于从网络端下载数据,并传输给视频解码芯片处理,FPGA处理器将数据储存在储存模块中。
进一步地,还包括存储设备、显示设备,所述存储设备与FPGA处理器连接,所述显示设备与所述存储设备相连,分别用于存储、显示处理后的图像数据。
作为技术方案的优选,所述半导体制冷器型号为:TEC1-12706。
作为技术方案的优选,所述温度传感器型号为pt100。
作为技术方案的优选,所述A/D转换模块型号为AD6640AST。
本发明的技术效果和优点如下:
与现有技术相比,本发明通过采用半导体制冷器、温度传感器、A/D转换模块、温度对比模块;当检测到FPGA处理器温度达到预设温度时,FPGA处理器控制启动半导体制冷器,从而达到降低FPGA处理器温度,提高图像处理效果的目的,保证了该装置的稳定运行。
附图说明
图1是一种图像处理装置实施例示意图;
图2是一种图像处理装置的结构示意图。
图中:1、FPGA处理器;2、半导体制冷器;3、导热硅脂。
具体实施方式
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