[发明专利]一种低腐蚀性丙烯酸酯胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及双组分丙烯酸酯胶粘剂技术领域，具体涉及一种低腐蚀性丙烯酸酯胶粘剂。

背景技术

在常规丙烯酸酯胶中，甲基丙烯酸是不可缺少的一种的关键原料。在丙烯酸酯胶的固化聚合过程中，甲基丙烯酸不仅参与聚合反应，是骨架结构上的重要链段；同时甲基丙烯酸的羧基还会在反应过程中电离出氢离子，从而使反应体系处于酸性环境下，加速反应过程，提升聚合反应的转化率。这些作用的外在表现就是加快了固化时间，粘接强度也进一步得到提高。然而正是由于反应过程中的酸性环境，使丙烯酸酯胶在粘接一些金属时，对金属表面产生了腐蚀，例如铜。铜表面被腐蚀后会产生铜绿并逐渐蔓延至整个被粘物表面，不仅影响外观也使粘接强度有所降低。但是体系中不加甲基丙烯酸又会使产品的固化速度降低，同时强度大幅衰减。因此丙烯酸酯胶在很多与铜接触的粘接的应用受到了限制。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种低腐蚀性丙烯酸酯胶粘剂，本发明制备的胶粘剂与铜表面接触不会腐蚀产品，不会影响产品外观，固化速度快同时产品的粘接强度较高，具有广阔的应用前景。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低腐蚀性丙烯酸酯胶粘剂，所述丙烯酸酯胶粘剂是双组分胶粘剂，包括氧化剂和还原剂两个组分：

（1）氧化剂按重量百分比计算由如下组分组成：至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体 25～60%，弹性体 5～50%，引发剂 0.5～20%，稳定剂 0.1～5%，环氧树脂 0～30%；

（2）还原剂按重量百分比计算由如下组分组成：至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体 25～60%，弹性体 0～50%，促进剂 1～10%，稳定剂 0.1～5%，过渡金属有机盐 0.01～2%，助剂 1～7%，缓蚀剂 1～5%；

其中，氧化剂组分与还原剂组分的体积比是1:1；所述助剂是磺酰亚胺类化合物，所述缓蚀剂是羟基亚乙基二膦酸、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、疏基苯并三氮唑、苯并三氮唑、苯甲酸钠、葡萄糖酸钠、水杨酸钠中的一种或几种。

所述缓蚀剂是羟基亚乙基二膦酸、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、疏基苯并三氮唑、苯并三氮唑、苯甲酸钠、葡萄糖酸钠、水杨酸钠中的一种或几种。

    在本发明中，所述磺酰亚胺类化合物可以是双三氟甲烷磺酰亚胺、双苯磺酰亚胺、邻苯甲酰磺酰亚胺、三氟甲烷磺酰亚胺、N-叔丁基-双(2-苯并噻唑)次磺酰亚胺中的一种或几种。

在本发明中，氧化剂组分与还原剂组分的体积比尤为重要，发明人在前期实验过程中对两者的配比进行调节，但最后发现只有氧化剂组分与还原剂组分的体积比在1:1时制备得到的胶粘剂才具有较好的粘接强度和耐腐蚀性。现有技术中的丙烯酸酯胶粘剂为了保证其有良好的剪切强度，在还原剂中普遍添加有甲基丙烯酸，而发明人发现甲基丙烯酸是产生腐蚀的主要部分，因此现有技术中的丙烯酸酯胶粘剂的腐蚀程度往往会随着还原剂组分的增加而逐渐增加；发明人还发现以合适的助剂及缓释剂添加至体系中，一方面可以代替甲基丙烯酸使产品具有足够的剪切强度，另一方面可以更有效防止了胶粘剂腐蚀制品的表面。

本发明中所述的至少含有1个乙烯基的丙烯酸酯单体可以是单甲基丙烯酸酯单体、二甲基丙烯酸酯单体、多甲基丙烯酸酯单体中的一种或几种。

本发明中所述的单甲基丙烯酸酯单体可以是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸环己酯、2-羟乙基甲基丙烯酸磷酸酯中的一种或几种。

本发明中所述的二甲基丙烯酸酯单体可以是乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯中的一种或几种。

本发明中所述的多甲基丙烯酸酯单体可以是三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或几种。

本发明中所述的弹性体可以是氯磺化聚乙烯、丁腈橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚醚橡胶、ABS、SBS、MBS中的一种或几种；进一步优选地，所述弹性体是丁腈橡胶和MBS的混合物。

本发明中所述的引发剂可以是过氧化物；进一步优选地，所述的过氧化物是过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、异丙苯过氧化氢、过氧化甲乙酮、过氧化二异丙苯中的一种或几种。

本发明中所述的稳定剂可以是酚类化合物、醌类化合物、草酸或钠盐中的一种或几种。