[发明专利]一种脱丁酮肟型双组份硅橡胶密封剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子胶粘剂领域，更具体涉及一种具有优异粘接性能的双组份硅橡胶密封剂。

背景技术

随着现代社会生产节拍要求越来越快,室温硫化双组份硅橡胶以其固化条件简单,固化速度快,能够取代单组份室温硫化硅橡胶,越来越被广泛应用;其中以脱醇型双组份胶粘剂占据了室温硫化双组份硅胶绝大部分的市场份额,但是在脱醇型室温硫化双组份硅胶由于其粘接性能较差,其应用受到了一定的限制,而脱丁酮肟型双组份室温硫化硅橡胶,在实际应用中具有更好的粘接效果,可以被应用在某些难粘的材料上,如ABS塑料、环氧涂层等。

发明内容

本发明的目的是提供一种高粘接性的室温硫化双组份硅橡胶密封剂。

为了实现本发明的目的，提出以下技术方案：

一种脱丁酮肟型双组份硅橡胶密封剂，由A组分和B组分组成，所述A组分按重量份包括：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份；

固体填料10～500份；

所述B组分按重量份包括：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份；

脱丁酮肟型硅烷交联剂2～50份；

粘接促进剂2～30份；

固体填料10～200份；

催化剂0.01～5份；

颜料0～50份；

所述A组分和B组分的混合比例为重量比2:1～20:1。

所述A组分和B组分中的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为1000mPa·s～100000 mPa·s。

所述A组分和B组分中的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为5000mPa·s～20000 mPa·s。

所述A组分和B组分中的固体填料包括补强或半补强填料和功能性填料：补强或半补强填料包括白炭黑，轻质碳酸钙、重质碳酸钙、硅微粉、白刚玉、滑石粉或石英粉；所述功能性填料包括银粉、石墨粉、碳化硅、氮化硅、氢氧化铝、氢氧化镁或三氧化二铁；所述固体填料为上述补强或半补强填料和功能性填料其中的一种或多种混合物。

所述脱丁酮肟型硅烷交联剂为乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷其中的一种或多种的混合物。

所述的粘接促进剂是氨基硅烷偶联剂；所述氨基硅烷偶联剂为单氨基、双氨基或多氨基的双官能度、三官能度或多官能度的硅烷偶联剂，其中氨基包含了伯胺基、仲胺基和叔胺基。

所述B组分中的颜料包括碳黑、氧化铁黑、钛白粉、氧化铁红、雄黄，孔雀绿和钴蓝粉的一种或多种混合料。

所述催化剂为有机锡催化剂,所述有机锡催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二癸酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡和二癸酸二丁基锡。

本发明的双组份硅橡胶胶粘剂是具有粘接性能优异、耐老化性能（耐低温，耐高温，耐候，紫外，湿热等老化条件）优异、固化速度快速的双组份硅橡胶胶粘剂。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。

实施例1

A组分的制备：

将100份的粘度为20000 mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、80份轻质碳酸钙加入到搅拌釜中，在真空度>-0.09MPa，温度低于40℃条件下以500rpm的搅拌速率和20rpm的行星速率充分搅拌，充分搅拌后得体系均一的白色的A组分，测试A组分的密度为1.32g/cm³。

B组分的制备：

将100份粘度为10000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、20份乙烯基三丁酮肟基硅烷和8份氨丙基三乙氧基硅烷加入到反应釜中,在真空度>-0.09MPa，温度低于40℃条件下以300rpm的搅拌速率和20rpm的行星速率充分搅拌；然后加入20份炭黑，在真空度>-0.09MPa，温度低于40℃条件下以500rpm的搅拌速率和20rpm的行星速率充分搅拌；最后加入0.5份二癸酸二丁基锡，在真空度>-0.09MPa，温度低于40℃条件下以300rpm的搅拌速率和20rpm的行星速率充分搅拌后制得黑色体系均一的B组分，测得B组分密度为1.02g/cm³。

双组份硅橡胶的使用方法：

将A组分和B组分以重量比5.2:1混合均匀后得到黑色质地均一的双组份硅橡胶密封剂，测得固化速度参数如下：可操作时间为5min，初步固化时间为30min，可以用于粘接密封ABS，PVC，PC等塑料部件。