[发明专利]一种离子液体电镀镍的方法在审
申请号: | 201410763535.4 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN104480499A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 杨飞龙;张桂凯;向鑫;熊义富;唐涛;赖新春 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院材料研究所 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 沈强 |
地址: | 621700 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子 液体 电镀 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电镀领域,尤其是采用离子液体为电解质电镀领域,具体为一种离子液体电镀镍的方法。本发明能够有效解决现有电镀镍方法制备镍镀层时,所存在的工艺复杂、废液排放量大等问题。
背景技术
镍镀层在材料防腐、装饰性和功能性等方面都有着广泛的应用。在装饰方面,众多的金属或合金镀层(如Cr、Au及其合金、Sn及其合金、枪黑色Sn-Ni合金、Cd-Se合金等)都是在光亮的镍镀层上,通过电沉积的方式形成的。在低碳钢、锌铸件、铝合金及铜合金表面上沉积镍,能够有效保护基体材料不受腐蚀,同时通过抛光或直接电沉积光亮镍,可达到装饰的目的。在功能性应用方面,通过在被磨损、腐蚀的或加工过度的零件上进行局部电镀镍,能够实现对零件的修复。由于镍镀层具有上述优点,因此,其在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方面,应用越来越广泛。
目前,镍镀层通常采用电沉积方法制备而成。现有电沉积法制备镍镀层时,通常以水溶液作为电解质进行电沉积;该方法中,氢在镍沉积之前先释放出来,使得电沉积镍的过程变得复杂,且整个工艺过程会产生大量的废液。
因此,目前迫切需要一种新的方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的发明目的在于:针对现有电沉积法制备镍镀层时,通常以水溶液作为电解质,工艺过程复杂,同时会产生大量废液的问题,提供一种离子液体电镀镍的方法。本发明采用非水溶液的熔盐体系进行镍的电沉积,制备出镍镀层。本发明不仅能够避免氢的析出,简化工艺流程,同时,镀液可以重复利用,能够极大降低废液的排放。本发明设计合理,工艺简单,操作方便,能够极大降低废液的排放,对于降低工业成本及环境保护具有重要意义。
为了实现上述目的,本发明采用的工艺流程如下:
一种离子液体电镀镍的方法,包括如下步骤:
(1)基体预处理
对基体表面进行预处理;
(2)配制离子液体电镀液
将NiCl2和有机盐搅拌均匀,得到离子液体;
(3)镀镍
以金属镍为阳极,以步骤1处理后的基体为阴极,采用步骤2制备的离子液体为电镀液,在20-40℃下进行电镀,电镀电流密度为5~15 mA/cm2,电镀的同时对电镀液进行电磁搅拌,得到初坯;
(4)后处理
将步骤3得到的初坯清洗干净后,进行干燥,即得产品;
所述步骤2中,NiCl2和有机盐的摩尔比为1:2,所述有机盐为卤化烷基咪唑。
作为优选,所述有机盐为氯化1-甲基-3-乙基咪唑。
所述步骤3中,搅拌速率为200r/min。
所述步骤3中,阳极材料为纯镍。
所述步骤1中,基体的材料为金属。
所述步骤1中,基体的材料为铜、铁、钢、可伐合金。
所述步骤4中,将步骤3得到的初坯分别用苯、水清洗后,进行干燥,即得产品。
现有电沉积法制备镍镀层时,通常以水溶液作为电解质,氢在镍沉积之前先释放出来,使得电沉积镍的过程变得复杂,同时会会产生大量的废液,为此,本发明提供一种离子液体电镀镍的方法。本发明能够避免在镀镍的过程中出现氢的析出,从而减少后续处理工艺流程,同时所采用的离子液体能够重复利用,从而极大降低废液的排放,有效保护环境。
本发明的方法包括基体预处理、配制离子液体电镀液、镀镍、后处理四个步骤。
步骤1中,以需要施镀的工件作为基体,对基体表面进行预处理,去除基体表面的油污及氧化膜。基体的材料为金属,优选为铜、铁、不锈钢及可伐合金。
步骤2中,将NiCl2和有机盐按摩尔比1:2混合,搅拌均匀,即得离子液体电镀液,其中有机盐为卤化烷基咪唑。作为优选,卤化烷基咪唑为氯化1-甲基-3-乙基咪唑。氯化1-甲基-3-乙基咪唑的CAS号为:65039-09-0,英文简称为:EMIC。离子液体,又称室温熔盐,是一类由阴离子和阳离子组成,熔点低且具有较好导电性的有机盐类,其具有低熔点、低蒸气压、较高导电率、较宽的电化学窗口及较高的稳定性等特点。本发明中采用卤化烷基咪唑制备的离子液体电镀液,具有优异的电化学性能。作为优选,有机盐为氯化1-甲基-3-乙基咪唑EMIC,NiCl2和有机盐的摩尔比为1:2。
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