[发明专利]一种新型热传递检测设备在审
申请号: | 201410763571.0 | 申请日: | 2014-12-13 |
公开(公告)号: | CN105754836A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 王帅 | 申请(专利权)人: | 王帅 |
主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00;C12M1/36;C12M1/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 传递 检测 设备 | ||
技术领域
本发明属于生物检测技术领域,具体涉及一种新型热传递检测设备。
背景技术
DNA基因扩增的一个基本循环过程由变性--退火--延伸三个反应阶段构成,经历过几十个基本循环过程后,就能使待扩增的基因放大百万倍。在三个基本反应阶段中,DNA变性阶段的温度一般在93℃-95℃,双链DNA模板在本阶段的热作用下,氢键断裂后形成单链DNA;退火阶段的温度一般在42℃-55℃,在本阶段系统温度降低,引物与DNA模板结合,形成局部双链;延伸阶段的温度一般在70℃-75℃,在本阶段在酶作用下合成与DNA模板互补的DNA链。
将DNA聚合酶引入PCR的步骤是:DNA反应液放在试管中,装有反应液的试管放在反应室的PCR模块各孔中,基因扩增过程由控制程序自动完成。到目前为止,国内外学者在控制程序上主要利用自动控制技术对PCR模块的温度变化进行控制,StephanieJ.Culler课题组利用PCR设备分析了基因的内在结构表达,但多数研究成果集中在改进PCR技术和提高PCR设备的某些指标。E.T.Lagally早在2001年采用提高升降温速率的方法对DNA扩增过程进行了研究,GroverJ.和JuncosaR.D于2008年对常规PCR设备的升降速率进行了研究,T.M.H.Lee等采用数字化控制方式提高了PCR的反应控制精度。在PCR的临床应用中,一个普遍存在的问题是:位于模块各孔试管中的DNA反应液的状态随反应阶段的不同而发生变化,在这个过程中,DNA的化学键不断断裂或生成,伴随着的吸、放热状态也不同,如何分析这些状态变化规律,对提高DNA扩增质量和对放在模块各孔中试管反应液的温度变化进行精确控制有直接影响,现有技术装置操作复杂,不能灵活地根据需要进行准确检测,应用在实际工程中有一定的局限性。
发明内容
本发明克服现有技术的不足,提出了一种新型热传递检测设备,所述装置利用光纤布拉格光栅传感器及其分布特性模型,利用此特性对DNA反应液的数据规律进行采集和分析,分析DNA扩增的热传递规律,对DNA反应传热规律。
本发明的技术方案为:一种新型热传递检测设备,包括DNA反应室、光纤数据处理模块、热控制处理模块、散热空间和主处理器,所述DNA反应室为一个密闭空间,所述散热空间位于所述DNA反应室的下部,并与DNA反应室隔离,在所述DNA反应室内设有DNA扩增模块,在所述DNA扩增模块的上部设置有反应孔,反应孔内设有布拉格传感探头,所述布拉格传感探头与光纤芯相连接,光纤芯连接一个解调模块,所述解调模块与所述光纤数据处理模块相连接,所述光纤数据处理模块通过信号线连接一个比较器,在所述DNA扩增模块的底部设有传感单元和加热单元,在所述加热单元内设有半导体加热芯片,在所述半导体加热芯片的下方设有一个阻热带,在所述传感单元内设有铂电阻传感器,所述铂电阻传感器通过信号线与一个数模转换器相连接,所述数模转换器位于散热空间内,数模转换器通过一个硬件接口单元与所述热控制处理模块相连接,所述热控制处理模块通过信号线与所述比较器相连接,所述比较器通过信号线与所述主处理器相连接。
所述半导体加热芯片通过控制线与一个热控制器相连接,所述热控制器位于散热空间内,热控制器通过所述硬件接口单元与所述热控制处理模块相连接。
在散热空间内设有散热装置。
本发明具有如下有益效果
1)本发明采用光纤布拉格光栅和铂电阻传感器分别检测,集中处理,构建数据控制模型,模拟DNA整个扩增过程,揭示对DNA样本的影响因素,为揭示DNA内部反应的客观规律提供依据。
2)本发明建立光纤布拉格光栅随温度变化的分布特性,揭示DNA扩增阶段的吸放热规律,揭示DNA内部反应的客观规律,提供一整套光纤布拉格光栅随温度变化的理论技术基础数据。
3)本发明建立了建立DNA扩增过程切实可行的数据采集方式。
4)本发明揭示了DNA的反应规律,将有利于PCR设备的可开发,市场前景和社会效益巨大。
附图说明
附图是本发明的框架结构示意图。
图中,1、反应孔;2、布拉格传感探头;3、光纤芯;4、DNA反应室;5、解调模块;6、光纤数据处理模块;7、比较器;8、主处理器;9、热控制处理模块;10、硬件接口单元;11、热控制器;12、半导体加热芯片;13、铂电阻传感器;14、散热空间;15、模数转换器。
具体实施方式
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