[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410765364.9 申请日: 2014-12-11
公开(公告)号: CN105742510A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 董艳波;王静;张国辉;宋沛;朱映光 申请(专利权)人: 固安翌光科技有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
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地址: 065500 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及有机电致发光领域,具体涉及一种光取出效率高的有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

经过近三十年的发展,有机电致发光器件(英文全称为OrganicLightEmittingDevice,简称为OLED)作为下一代照明和显示技术,具有色域宽、响应快、广视角、无污染、高对比度、平面化等优点,已经在照明和显示上得到一定程度的应用。典型的有机电致发光器一般包括透明基板、第一透明电极、第二电极、以及设置在两个电极间的有机发光层。各层的折射率分别为基板1.5,第一电极1.8,有机发光层1.8,由于基板与第一电极的折射率不匹配,光束在第一电极与基板之间发生全反射,使得产生的光束限制在器件内,以致器件效率性能低。

提高光取出效率的方法有以下三种方式:提高基底光取出技术;抑制ITO/有机层波导模式技术;微腔共振技术(OLED器件光取出一侧设置一个半透明的金属膜)。提高基底光取出技术,尤其是涂布散射层(导电层)借助散射膜(光取出膜)回收利用陷于基底波导模式中的光,通过改变光子随机轨道使得基底-空气临界面发生全反射的光可以改变方向重新从基底射出,从而提高总的光取出效率。

CN200510124370.7中报道通过在基板与第一电极之间加入由高低折射率材料组成的衍射光栅层外加一层高折射率层,通过光栅衍射改变全反射光束的光路,提高器件出光效率。此方案制备工艺复杂,实施起来困难。

CN102299266A涉及有机电致发光器件的基板及制造方法,包括透明衬底,在透明衬底的至少一侧具有散射层,所述散射层由TiO2、SiO2或ZnO的纳米粒子构成,透明衬底的内侧与电极连接。该散射层基质的折射率为1.5,与有机发光层的折射率匹配性不好,光损失依然比较大,此外,此方案制作工艺复杂。

发明内容

为此,本发明所要解决的是不能通过简单工艺制备出各层之间折射率相互匹配从而提高光取出效率OLED器件的问题,提供一种有机电致发光器件,其第一电极层采用的是低折射率导电材料掺杂高折射率散射颗粒,使各层之间折射率相互匹配,从而提高了器件的光取出效率,且制备工艺简单。

本发明还提供上述有机电致发光器件的制备方法。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:

一种有机电致发光器件,包括基板、设置在基板上的有机电致发光单元,所述有机电致发光单元包括依次堆叠设置的第一电极层、有机发光层和第二电极层,所述第一电极层设置在所述基板上;所述第一电极层包括低折射率导电材料和掺杂在所述低折射率导电材料中的高折射率散射颗粒。

沿远离所述基板方向,所述第一电极层中的高折射率散射颗粒在所述低折射率导电材料中的分布浓度逐渐升高。

所述高折射率散射颗粒在低折射率导电材料中的掺杂质量比为0.01%-50%。

所述第一电极层的折射率为1.4-1.8。

所述低折射率导电材料为PEDOT:PSS。

高折射率散射颗粒为二氧化钛、氧化硅、氧化镁、氧化锆、硫化锌、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氮化硅中的一种或是至少两种的组合。

一种有机电致发光器件的制备方法,包括如下步骤:

S1、在基板上沉积低折射率导电材料形成低折射率导电层;

S2、在所述低折射率导电层上形成掺杂层,所述掺杂层包括低折射率导电材料和掺杂在所述低折射率导电材料中的高折射率散射颗粒;

S3、烘烤所述低折射率导电层和所述掺杂层,形成第一电极层;

S4、在所述第一电极层上形成有机发光层和第二电极层,封装,即得OLED器件。

所述高折射率散射颗粒的粒径为0.05-2μm。

所述低折射率导电层的厚度为50-2000nm,优选100-800nm,所述掺杂层的厚度为50-2000nm,优选100-800nm。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:

本发明所述的有机电致发光器件,在基板衬底上,第一电极层采用的是低折射率导电材料掺杂高折射率散射颗粒,并沿远离所述基板方向,所述高折射率散射颗粒在所述低折射率导电材料中的分布浓度逐渐升高,使第一电极层的折射率为1.4-1.8,使各层之间折射率相互匹配,从而提高了器件的光取出效率。本发明的有机电致发光器件的第一电极层中设有散射颗粒,通过散射光束,减少了光线全反射的发生,提高了器件出光效率,简化制作工艺,降低器件生产成本。

附图说明

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