[发明专利]静电卡盘清洁固定器

说明书

本发明涉及静电卡盘清洁固定器，具体而言，用于在清洁工艺中保护适于支撑半导体衬底的静电卡盘的清洁固定器组件包括被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，该板具有包围袋状部的环形密封部。该清洁固定器组件还包括与板的环形密封部啮合的第一O形环、在板的袋状部中的多个通孔、以及包围板的袋状部中的多个通孔的多个O形环。多个通孔被配置为与静电卡盘的背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通，且多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据静电卡盘中的升降销孔和氦孔，同时密封使得清洁媒质不能到达静电卡盘的背面。

技术领域

本公开属于用于清洁半导体处理设备的方法和装置，更具体地涉及清洁静电卡盘。

背景技术

静电卡盘(ESC)是诸如等离子体蚀刻室等半导体处理设备的部件，且可在处理过程中(比如在化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)或蚀刻反应器中)被用于半导体晶片或玻璃衬底(即，平板显示器)的传送、保持、和/或温度控制。ESC常常表现出短的使用寿命，导致的故障包括例如动态对准故障、在ESC和被支撑的衬底的下表面之间的氦冷却气体的高度泄漏、增加的卸除(dechucking)时间、以及衬底对ESC或卸除特征的粘着。ESC的过早故障可引起衬底破损，影响吞吐量，导致颗粒和缺陷问题，并增加含有这种ESC的等离子体处理设备的拥有成本。

发明内容

在实施方式中，本公开提供了用于在清洁工艺中保护静电卡盘的清洁固定器(cleaning fixture)组件。在实施方式中，所述静电卡盘适于支撑半导体衬底。在实施方式中，所述清洁固定器组件包括被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部(pocket)的环形密封部；与所述板的所述环形密封部啮合的第一O形环；在所述板的所述袋状部中的多个通孔；以及包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环。在实施方式中，所述多个通孔被配置为与所述静电卡盘的所述背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通，且所述多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔，同时密封使得所述清洁媒质不能到达所述静电卡盘的所述背面。

在实施方式中，本公开还提供了一种安装在用于在清洁工艺中保护静电卡盘的清洁固定器组件上的静电卡盘。在实施方式中，所述静电卡盘适于支撑半导体衬底。在实施方式中，所述静电卡盘的所述背面包含多个升降销孔和氦孔。在实施方式中，所述清洁固定器组件包括被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部的环形密封部；与所述板的所述环形密封部啮合的第一O形环；在所述板的所述袋状部中的多个通孔；以及包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环。在实施方式中，在所述板的所述袋状部中的所述多个通孔与所述静电卡盘的所述背面中的所述升降销孔和氦孔对齐并流体连通，且所述多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔，同时密封使得所述清洁媒质不能到达所述静电卡盘的所述背面。

本公开还提供了一种清洁适于支撑半导体衬底的静电卡盘的方法。所述方法包括将静电卡盘安装在清洁固定器组件上，其中所述清洁固定器组件包括被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部的环形密封部；与所述板的所述环形密封部啮合的第一O形环；在所述板的所述袋状部中的多个通孔；以及包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环。所述方法还包括将所述静电卡盘置于所述清洁固定器组件上使得所述多个通孔与所述静电卡盘的所述背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通，并接着利用多个紧固件将所述静电卡盘紧固在所述清洁固定器组件上，使得所述板密封所述静电卡盘的所述背面区域且所述多个O形环密封所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔。所述方法包括使用至少一种清洁媒质清洁所述静电卡盘。在实施方式中，所述清洁媒质在所述清洁工艺中循环通过所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔，但不能到达所述静电卡盘的所述背面。

附图说明

图1描绘了示例性静电卡盘的背面。

图2描绘了被构造用于在清洁静电卡盘时使用的清洁固定器组件的实施方式。