[发明专利]磁性传感器装置及磁性传感器装置的制造方法有效
申请号: | 201410768270.7 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN104408812A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 百濑正吾;持田哲雄 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | G07D7/04 | 分类号: | G07D7/04;G01R33/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 传感器 装置 制造 方法 | ||
1.一种磁性传感器装置的制造方法,该磁性传感器装置将多个磁性传感器元件装载于框架,其特征在于,包含:
框架准备工序,该框架准备工序中,作为所述框架,准备形成有从该框架的一侧贯通到另一侧的多个平行的安装孔、和与各安装孔的轴线正交的研磨基准面的框架;
插入工序,该插入工序在各磁性传感器元件的传感器面朝向一侧的状态下将各磁性传感器元件分别插入各安装孔;
定位工序,该定位工序以所述研磨基准面为基准,在所述安装孔的轴线的方向上对所述磁性传感器元件进行定位,并使所述传感器面从所述安装孔的一侧的第1开口突出;
固定工序,该固定工序对各安装孔填充树脂,将各磁性传感器元件固定于所述框架;及
平面研磨工序,该平面研磨工序以所述研磨基准面为基准,对所述传感器面进行平面研磨。
2.如权利要求1所述的磁性传感器装置的制造方法,其特征在于,
在所述插入工序中,使所述磁性传感器元件与所述安装孔的内周面部分相抵接,在与所述安装孔的轴线正交的方向上对所述磁性传感器元件进行定位。
3.如权利要求2所述的磁性传感器装置的制造方法,其特征在于,
在所述插入工序与所述固定工序之间,包含在所述框架的露出有所述第1开口的端面配置耐磨损板的耐磨损板配置工序,
在所述固定工序中,利用所述树脂将所述耐磨损板固定于所述框架,
在平面研磨工序中,以所述研磨基准面为基准,对所述传感器面与所述耐研磨板的表面一起进行平面研磨。
4.如权利要求3所述的磁性传感器装置的制造方法,其特征在于,
在所述定位工序中,使所述传感器面从所述安装孔的第1开口突出所述耐磨损板的厚度尺寸以上。
5.如权利要求3所述的磁性传感器装置的制造方法,其特征在于,
在所述平面研磨工序中,对所述树脂与所述传感器面、所述耐磨损板的表面一起进行平面研磨,使得所述传感器面的上端面、所述耐磨损板的上端面、及所述树脂的上表面位于同一平面上。
6.一种磁性传感器装置,该磁性传感器装置将多个磁性传感器元件装载于框架,其特征在于,
所述框架包括从该框架的一侧贯通到另一侧的多个平行的安装孔、和与各安装孔的轴线正交的研磨基准面,
各磁性传感器元件以传感器面朝向一侧的状态插入各安装孔,以所述研磨基准面为基准,被定位在使所述传感器面从所述安装孔的一侧的第1开口突出的状态,并利用填充于所述安装孔中的树脂来固定于所述框架,
通过以所述研磨基准面为基准,对所述传感器面进行平面研磨,使得各磁性传感器元件的传感器面位于同一平面上。
7.如权利要求6所述的磁性传感器装置,其特征在于,
各磁性传感器元件与各安装孔的内周面部分相抵接,从而在与该安装孔的轴线正交的方向上进行定位。
8.如权利要求6所述的磁性传感器装置,其特征在于,
包括耐磨损板,该耐磨损板放置在所述框架的露出所述第1开口的端面,并利用所述树脂固定于所述框架,
通过以所述研磨基准面为基准,将所述耐磨损板的表面与所述传感器面一起进行平面研磨,从而使得所述耐磨损板和所述传感器面位于同一平面上。
9.如权利要求8所述的磁性传感器装置,其特征在于,
通过以所述研磨基准面为基准,对所述耐磨损板的表面、所述传感器面的表面、及所述树脂的上表面进行平面研磨,使得所述耐磨损板的上端面、所述传感器面的上端面、及所述树脂的上表面位于同一平面上。
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