[发明专利]半挠性线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种半挠性线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，其所需要的印制线路板(PCB)也向轻、薄、短、小的方向发展。

刚挠结合印制线路板采用了特殊的工艺将刚性板通过挠性板相互连接，实现了立体组装，符合PCB行业的发展趋势。近年来，刚挠结合线路板市场需要每年的增长率均超过了10％。市场的增长，使得行业内更多的资源投入到刚挠板的生产制造中，带来更大的行业竞争。而刚挠结合板高利润的背后是其高制作成本的投入，其中，挠性材料昂贵的价格就是高成本的原因之一。

从刚挠板上衍生出另一种同样具有立体组装功能的半挠性线路板。半挠性线路板是一种在安装时可静态弯曲的印制线路板，该半挠性线路板均采用刚性材料，避免了使用昂贵的挠性材料，因此减少了其制作成本。

但在生产流程中，半挠性线路板存在着一些与刚挠结合线路板不一致的地方。例如，在半挠性线路板的制作过程中，由于半挠性区域较薄，容易破裂，并且半挠性区域容易产生溢胶的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术中半挠性线路板半挠性区域容易溢胶的缺陷，提供一种半挠性线路板的制备方法，采用该方法，可以很好的控制半挠性区域的溢胶程度，将其控制在可接受范围内。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种半挠性线路板的制备方法，包括刚性子板制作、半挠性芯板制作、母板压合、母板外层制作、开窗工序；其中：

刚性子板制作工序包括以下步骤：

(1)刚性芯板内层线路：通过图形转移制作出刚性芯板的内层线路；

(2)刚性子板压合：以流动型半固化片将刚性芯板压合制成刚性子板，其中，与半挠性芯板相邻的内层线路面需压上半固化片和临时铜箔；

(3)蚀刻：以蚀刻的方式去除上述临时铜箔；

(4)铣槽：在刚性子板上与半挠性芯板的开窗区域四周边缘对应位置控深铣出制作槽；

半挠性芯板制作工序中，通过图形转移制作出半挠性芯板的内层线路；

母板压合工序中，将上述刚性子板和半挠性芯板以不流动型半固化片压合，该不流动型半固化片压合后的厚度与上述刚性子板相邻半挠性芯板一面流动型固化片压合后的厚度总和为预定该介质层的厚度；

开窗工序中，通过控深铣将半挠性芯板上的半挠性区域开窗露出。

本发明的半挠性线路板的制备方法，通过在刚性子板制作过程中使用临时铜箔，在刚性子板与半挠性芯板相邻的内层线路面需压上流动型半固化片，之后再通过不流动型半固化片将刚性子板和半挠性芯板压合制成母板，从而以分两次压合的方式制备出刚性子板和半挠性芯板之间的介质层，且该介质层中既有流动型半固化片，又有不流动型半固化片，既保证了刚性子板和半挠性芯板之间的层间结合力，又减少了半挠性区域的溢胶程度，解决了常规技术中容易产生的溢胶问题。

在其中一个实施例中，母板压合工序中，所述不流动型半固化片压合后的厚度为50-100μm。不流动型半固化片的厚度越小，则溢胶程度越小，但刚性子板和半挠性芯板之间的层间结合力也会受到影响，将不流动型半固化片压合后的厚度控制在此范围内，能够同时兼顾避免溢胶和提高层间结合力，具有最佳的压合效果。

在其中一个实施例中，刚性子板制作工序的步骤(4)铣槽中，所述制作槽的宽度为0.4-0.6mm。将制作槽的宽度控制在此范围内，既能便于后续的开窗工序，又不会对线路板产生不良影响。

在其中一个实施例中，刚性子板制作工序中，还包括步骤(5)刚性子板贴膜：在刚性子板相邻半挠性芯板的一面粘贴覆盖膜，所述覆盖膜的形状和位置与半挠性芯板的半挠性区域相对应。以覆盖膜提供遮蔽保护，避免后续的压合等工序对半挠性区域造成不利影响。

在其中一个实施例中，所述覆盖膜为聚酰亚胺覆盖膜，该覆盖膜覆盖制作槽的内边缘，且该覆盖膜的边缘与制作槽内边缘之间的距离为0.15-0.3mm。使覆盖膜略大于刚性子板上将被开窗去除区域，可以避免刚性子板在压合中产生的轻微溢胶对半挠性区域造成不良影响。

在其中一个实施例中，半挠性芯板制作工序中，将半挠性芯板的内层线路制作出后，还在半挠性芯板的半挠性区域粘贴覆盖膜。通过该覆盖膜，一方面遮蔽保护该半挠性区域受到后续工序的影响，另一方面也给半挠性区域增加韧性和保护，减少该半挠性区域破裂的可能性。