[发明专利]一种卡规加工工艺

权利要求书

1.一种卡规加工工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）工艺流程：下料→调质→机加工→滲碳→喷砂→一次淬火、回火→二次淬火、回火→清洗→磨加工→时效处理；

2）工艺要求：

（1）调质：在900?950℃温度下加热透烧后淬火，600?650℃回火；

（2）滲碳：在920?940℃的渗碳气氛中，保温5?6h,使渗碳层符合技术要求;

（3）一次淬火和回火

550?600℃预热，840?860℃加热，水淬油冷，回火650?660℃,保温2h，提高其基体的韧性，为最终热处理作组织准备；

（4）二次淬火和回火

550?600℃预热，770?790℃加热，水淬油冷，回火170?190°C保温2h;

(5)时效处理

充分消除磨加工造成的磨削应力，保持硬度的均匀和尺寸的稳定，时效温度在100?160℃，时间为6?l0min。