[发明专利]一种优化钢网的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到印刷电路板制造领域，尤其涉及一种优化钢网的方法。

背景技术

在电子产品的生产制造过程中，电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)又称为表面贴装或表面安装技术，可以直接影响到电子产品的生产效率。

SMT用于将各种元器件焊接到印刷电路板(Print Circuit Board，简称PCB)上，该过程主要包括锡膏印刷、表面贴装器件(Surface Mount Devices，简称SMD)贴片和回流焊接。其中在锡膏印刷的过程中，为了让锡膏涂覆在焊盘的固定位置，需要制备一件具有与该位置一一对应的印刷孔的钢网，锡膏通过该钢网上的印刷孔涂覆在焊盘的固定位置，以满足技术需求。

目前，工程师在做封装库时，常规的方法是只做Pad层，再出现钢网资料时通过工具里面的设置选项直接将Pad层内缩0.1mm，或者在建立封装库时直接将Paste层(锡膏的涂覆层)相对于Pad层内缩0.1mm，当然这样的处理方法对于常规的元器件足够，无需特殊处理，但是对于某元器件芯片中间有尺寸较大的焊盘时，这样直接导出来的钢网，所涂覆的锡膏易出现过多、过厚导致连锡现象，如果工厂在开钢网时直接将钢网减小，这样涂覆的锡膏过少导致与Pad的接触面不够，造成虚焊现象。

因此，在建立封装库时，如何避免后续的虚焊、连锡并保证钢网的质量成为本领域技术的一个难题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种优化钢网的PCB封装库的方法，以解决现有技术中在进行SMT时出现虚焊、连锡的缺陷。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种优化钢网的PCB封装库的方法，其中，包括：

一种优化钢网的方法，其中，所述方法包括：

提供一设置有焊盘区域的PCB板，且所述焊盘区域包括具有第一尺寸的主焊盘区域；

将所述主焊盘区域划分成若干焊盘单元区域，并于每个所述焊盘单元区域中均制备若干具有第二尺寸的第一子焊盘，且任意两相邻的所述第一子焊盘之间具有第一间距，所述主焊盘区域的边界与邻近的所述第一子焊盘之间具有第二间距；

提供与所述第一子焊盘的第二尺寸相同的铜皮，并将所述铜皮覆盖各所述第一子焊盘之上；

利用所述焊盘区域形成钢网。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述焊盘区域还包括若干第二子焊盘区域；

所述若干第二子焊盘区域分别位于所述主焊盘区域的两侧。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述方法还包括：

于每个所述第二子焊盘区域中均制备一第二子焊盘后，由与所述第二子焊盘尺寸相同的铜皮予以覆盖所述第二子焊盘；

利用所述焊盘区域形成钢网，并暴露各所述第一子焊盘和各所述第二子焊盘。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述方法还包括：

根据所述主焊盘区域的第一尺寸，计算得到各所述第二子焊盘的第二尺寸；

采取栅格于所述主焊盘区域上获取具有第二尺寸的各所述第二子焊盘。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述第一间距大于0.3mm。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述第二间距大于0.2mm。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述方法应用于PCB封装库中。

较佳的，上述的优化钢网的方法，其中，所述主焊盘区域和各所述第一子焊盘的形状均为正方形。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明公开了一种优化钢网的方法，通过将主焊盘区域分成若干小的焊盘单元区域，并与焊盘单元区域中制备第一子焊盘，再提供与第一子焊盘的尺寸相同的铜皮覆盖在各第一子焊盘之上，使铜皮与主焊盘区域成为一个整体，使其在后续中可以达到优化paste层的效果，进而在对主焊盘区域开钢网处理，形成钢网结构，可避免在后续SMT工艺时出现虚焊、连锡现象，一定程度上提高了工作质量和效率和SMD贴片良率。

具体附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明中的PCB板上的焊盘区域的结构示意图；

图2是本发明中主焊盘的一个焊盘单元区域的结构示意图；

图3是本发明中主焊盘区域分为若干焊盘单元区域后的结构示意图；