[发明专利]基于T型分数阶积分电路模块的0.7阶Lü混沌系统电路实现

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用分数阶积分电路模块及其0.7阶混沌系统电路实现，特别涉及一个基于T型结构的通用分数阶积分电路模块的0.7阶Lü混沌系统及模拟电路实现。

背景技术

因为实现分数阶混沌系统的电路的电阻和电容都是非常规电阻和电容，一般采用电阻串联和电容并联的方法实现，目前，实现的主要方法是利用现有的电阻和电容在面包板上组合的方法，这种方法可靠性和稳定性比较低，并且存在容易出错，出错后不易查找等问题，本发明为克服这个问题，采用T型结构，设计制作了PCB电路，整个电路模块电路由六部分组成，第一部分由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联组成，后面五部分均由四个电阻和一个电位器串联后，与四个电容并联部分相串联组成，0.7阶分数阶积分电路由六部分组成，采用这种方法的实现0.7阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基于T型结构的分数阶积分电路模块的0.7阶Lü混沌系统及模拟电路实现，本发明采用如下技术手段实现发明目的：

1、一种T型通用分数阶积分电路模块，其特征是在于：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，电阻Ry与电容Cy串联，形成第二部分，电阻Rz与电容Cz串联，形成第三部分，电阻Rw与电容Cw串联，形成第四部分，电阻Ru与电容Cu串联，形成第五部分，电阻Rv与电容Cv串联，形成第六部分，第一部分与后面五部分为并联连接。

2、根据权利要求1所述一种T型通用分数阶积分电路模块，其特征在于：所述电阻Rx由电位器Rx1和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，所述电容Cx由电容Cx1、Cx2、Cx3、Cx4并联组成；所述电阻Ry由电位器Ry1和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cy1、Cy2、Cy3、Cy4，并联组成；所述电阻Rz由电位器Rz1和电阻Rz2、Rz3、Rz4、Rz5串联组成，所述电容Cz由电容Cz1、Cz2、Cz3、Cz4并联组成；所述电阻Rw由电位器Rw1和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cw1、Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所述电容Cu由电容Cu1、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rv1和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容Cv1、Cv2、Cv3、Cv4并联组成。

3、根据权利要求1所述一种T型通用分数阶积分电路模块，所述0.7阶积分电路模块，其特征在于：所述电阻Rx＝25.13M，所述电位器Rx1＝0K，所述电阻Rx2＝22M、Rx3＝3M、Rx4＝100K、Rx5＝30K，所述电容Cx＝0.1068uF，所述电容Cx1＝100nF、Cx2＝6.8nF、Cx3悬空、Cx4悬空；所述电阻Ry＝9.793M，所述电位器Ry1＝0,所述电阻Ry2＝9.1M、Ry3＝680K、Ry4＝10K、Ry5＝3K，所述电容Cy＝1.5834uF，所述电容Cy1＝1.5uF、Cy2＝47nF、Cy3＝33nF、Cy4＝3.3nF；所述电阻Rz＝2.860M，所述电位器Rz1＝0K和所述电阻Rz2＝2M、Rz3＝820K、Rz4＝20K、Rz5＝20K，所述电容Cz＝0.6048uF，所述电容Cz1＝330nF、Cz2＝220nF、Cz3＝47nF、Cz4＝6.8nF；所述电阻Rw＝0.5600M，所述电位器Rw1＝3.9K，所述电阻Rw2＝500K、Rw3＝51K、Rw4＝5.1K、Rw5＝0K，所述电容Cw＝0.3448uF，所述电容Cw1＝330nF、Cw2＝6.8nF、Cw3＝4.7nF、Cw4＝3.3nF；所述电阻Ru＝0.1215M，所述电位器Ru1＝1.5K，所述电阻Ru2＝100K、Ru3＝20K、Ru4＝0K、Ru5＝0K，所述电容Cu＝0.177uF，所述电容Cu1＝150nF、Cu2＝22nF、Cu3＝4.7nF、Cu4悬空；所述电阻Rv＝0.02776M，所述电位器Rv1＝2.66K，所述电阻Rv2＝20K、Rv3＝5.1K、Rv4＝0K、Rv5＝0K，所述电容Cv＝0.0866uF，所述电容Cv1＝47nF、Cv2＝33nF、Cv3＝6.8nF、Cv4悬空。

4、基于T型分数阶积分电路模块的0.7阶Lü混沌系统电路，其特征在于：

(1)Lü混沌系统i为：