[发明专利]一种服务器主板温度的区域检测控制方法有效

专利信息
申请号: 201410774249.8 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN104635797B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 刘涛;倪旭华;宋晓锋 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 姜明
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 主板 温度 区域 检测 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及计算机通信技术领域,特别涉及一种服务器主板温度的区域检测控制方法。

背景技术

当前对服务器主板的温度检测,逐渐成为影响服务器温度稳定性及功耗的关键因素。当前的通常做法是依靠设计人员的既有经验,将温度传感器位置摆放在关键芯片器件的周边,主板的工作过程中,温度传感器将检测到的温度信息传递给风扇控制单元,实现对主板温度的整体控制,由于该方式存在温度传感器的分布点离散因素,系统温度稳定性及准确性很大程度上依靠温度传感器的位置分布及数量,温度区域的覆盖率无法得到保证,无法实现真正全面有效的温度控制。这种单一依靠人工经验摆放离散分布温度传感器点的温度监测方式,无法检测出主板区域内温度的最高环节,无法准确获取主板区域的温度变化区域,给调控策略的实现带来很大难度,进而使主板的整体温度时高时低,出现波动,进而影响系统的运行效率及功耗的稳定。如果系统的稳定运行没有充足的温度设计控制裕量作为前提保证,CPU的负载根据温度波动会做出实时浮动变化,无法实现服务器系统的稳定需求;在多服务器节点应用的大型机房,温度的稳定控制成为影响机房功耗及数据处理稳定性的关键因素;随着对服务器系统运行安全要求不断增加,为了保证服务器系统的稳定运行,在实际主板的温度检测操作过程中,如何实现服务器主板区域温度检测的高效、可靠设计尤为重要,并成为决定服务器系统稳定的关键要素之一。

当前,服务器主板温度主要依靠人工经验摆放离散分布温度传感器点,无法检测出主板区域内温度的最高环节,无法准确获取主板区域的温度变化区域,给调控策略的实现带来很大难度,进而使主板的整体温度时高时低,出现波动,进而影响系统的运行效率及功耗稳定。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的缺陷,提供了一种灵活通用的服务器主板温度的区域检测控制方法。

本发明是通过如下技术方案实现的:

一种服务器主板温度的区域检测控制方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)将待测主板满配CPU、内存条及PCIE卡,并置于机箱中,同时将风扇满配置于机箱的进风口处,将服务器的工作负载加到100%,使各个部件处于最高功耗工作状态;

(2)建立传感器平面矩阵控制板,并将该传感器平面矩阵控制板置于主板的上方,所述传感器平面矩阵控制板上设有温度传感器;

(3)通过传感器平面矩阵控制板获取到温度矩阵信息,即对应主板平面区域的温度点信息,选定关键温度监测点;

(4)根据关键温度监测点的位置布局,重新在对应位置设置固定板载温度传感器,系统管理中只需获取对应的固定板载温度传感器信息,即可获取整个主板平面区域的温度信息;

(5)各个风扇转速控制策略根据固定板载温度传感器信息确定,根据风扇的个数,按照风道方向,将主板划分为与风扇个数对应的多个纵向区域,每个风道区域的风扇转速独立调节。

所述步骤(1)中,风扇满配数量为6个,并列放置,每个风扇的PWM转速控制信号实行独立控制;操作系统下进行大型数据库的浮点运算,使CPU工作频率达到极限,同时所有数据通过内存进行转存,转存的地址为板载PCIE卡上的硬盘地址空间,使板上的数据链路处于高负载状态,从而使服务器各个部件处于最高功耗工作状态。

所述步骤(2)中,传感器平面矩阵控制板置于主板上方1厘米的水平位置,其面积大小与主板大小一致;为获取主板各个平面区域内的实际温度变化,实时采集获取主板实际工作时相应位置的温度值,将所述传感器平面矩阵控制板划分为多个2厘米*2厘米空间区域,每个空间区域的中心点为一个温度点,每一个温度点处设置一个温度传感器,每个温度传感器的监测数值均可通过独立获取读取。

所述温度传感器采用EMC1053,并采用高速FPGA芯片作为主控制。

所述步骤(3)中,将传感器平面矩阵控制板划分为多个4厘米*4厘米空间区域,并将每个4厘米*4厘米空间区域作为一个关键温度监测区域,每个关键温度监测区域包含4个2厘米*2厘米的面积空间,即包含四个温度点;将四个温度点中测得的温度数值较高的一个作为该关键温度监测区域的关键温度监测点,进而获取对应整个主板平面的关键温度监测点。

所述步骤(4)中,重新设置固定板载温度传感器时,考虑到风道的流向,将固定板载温度传感器放置在关键温度监测点的风道方向后端,使温度风流经过温度传感器。

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