[发明专利]一种晶须增强导热塑料材料及其制备方法

权利要求书

1.一种晶须增强导热塑料，其特征在于：由以下组分重量份数的组分制成：PA6树脂 25~65份、导热绝缘填料15~65份、无机晶须5~20份、偶联剂 0.1~2份、抗氧剂 0.1~2份、加工助剂0.1~15份；

    所述无机晶须为钛酸钾、硼酸铝、氧化锌、硫酸镁、硫酸钙、碳酸钙、碳化硅中的一种或两种以上的混合物，偶联剂为有机络合物、硅烷类、钛酸酯类和铝酸酯类偶联剂中的一种，导热绝缘填料为滑石粉、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钙、氮化铝、氮化硼、碳化硅、导热石墨、碳纤维、碳纳米管中的一种或几种进行复配，抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1098、抗氧剂1076、抗氧剂3114、抗氧剂168、抗氧剂626、抗氧剂627A中的一种或几种；所述PA6树脂相对粘度为2.8、半透明或不透明乳白色粒子状。

2.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述导热绝缘填料为氮化铝、氮化硼及氧化铝按质量比1:1~2:2~5进行复配。

3.根据权利要求1或2所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述导热绝缘填料为氮化铝、氮化硼及氧化铝按质量比1:1:3进行复配。

4.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述导热绝缘填料为氮化铝、氮化硼及氧化铝按质量比1:2:4进行复配。

5.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述无机晶须为长径比60~80的硫酸钙晶须。

6.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述抗氧剂为：主抗氧剂为抗氧剂1098，辅助抗氧剂为抗氧剂168。

8.根据权利要求1所述的晶须增强导热塑料，其特征在于：所述的加工助剂包括紫外线吸收剂、抗静电剂、抗滴落剂、润滑剂、脱模剂、阻燃剂中的一种或几种。

9.一种权利要求1所述的晶须增强导热塑料的制备方法，其特征在于：包括以下具体步骤：

（1）利用偶联剂对导热绝缘填料及无机晶须进行表面处理，使导热绝缘填料表面均匀包覆一层偶联剂，将经表面处理的晶须及导热绝缘填料装入双螺杆挤出机的侧喂料系统；所述表面处理方法为：将液体偶联剂直接进行雾化或将粉体偶联剂以无水溶剂稀释并雾化后，将导热绝缘填料及无机晶须通入雾化室中，使导热绝缘填料及无机晶须在雾化室内停留1~2min，使导热绝缘填料微粒及无机晶须表面均匀覆盖着偶联剂；

（2）将PA6树脂原料在80~120℃下鼓风干燥3~6小时；

（3）将干燥后的PA6树脂、抗氧剂及其他加工助剂加入高速混合机中混合均匀，混合后的物料装入双螺杆挤出机的主喂料系统；

（4）将步骤（3）获得的树脂混合物及经过表面处理后的无机晶须和导热绝缘填料分别通过双螺杆挤出机的主喂料系统和侧喂料系统加入到挤出机中挤出造粒，通过控制主、侧喂料系统的喂料频率控制绝缘导热填料的含量，经熔融、挤出、造粒、水冷、风干、切粒、干燥得到晶须增强导热塑料；

所述双螺杆挤出机的加工工艺条件如下：

（1）温度为：一区160~180℃，二区170~220℃，三区200~250℃，四区200~250℃，五区210~250℃，六区190~250℃，机头200~240℃；

（2）螺杆转速为：250~400转/分；

（3）物料在料筒停留时间控制在2min以内。