[发明专利]一种柔性封装基板的微盲孔制作方法

权利要求书

1.一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是：

a．以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺层，聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方；

b．对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-6um；该基材表面铜厚为9-18um铜箔；

c．对步骤b中的基材表面进行保护；

d．将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔；

e．用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为0.5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0.1um/min；

f．采用黑孔的方式进行孔金属化；

g．将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水平微蚀线微蚀速率为：1-2um/min；

h．采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1-3%；

i．该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在1-2um；

j．采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋；

k．对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作。

2.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是所述的保护是干膜保护或湿膜保护或丝印油墨保护中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是激光钻孔的孔深：孔径为1:1。

4.根据权利要求1所述的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，其特征是线外微蚀1-2um。