[发明专利]雷射切割用保护膜组成物及应用

权利要求书

1.一种雷射切割用保护膜组成物，其特征在于包含：

水溶性聚合物是聚乙烯醇；以及

交联剂是戊二醛；

其中该水溶性聚合物的重量平均分子量为12500～125000。

2.根据权利要求1所述的组成物，其特征在于，所述水溶性聚合物的结构中至少含有一亲水性基团，该亲水性基团是选自由羟基、环氧乙烷基、酰胺基、胺基、磺酸基、亚磺酸基、羧基及羰基所组成的群组。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的组成物，其特征在于，以100重量份的所述水溶性聚合物为基准，所述交联剂为0.1至10重量份。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的组成物，其特征在于，进一步包含选自由界面活性剂、消泡剂、流平剂及溶剂所组成的群组的添加物。

5.根据权利要求4所述的组成物，其特征在于，所述界面活性剂是选自由聚氧乙烯脂类、聚氧乙烯醚类、山梨醇类、山梨醣醇酯类、聚醚类、脂肪醇烷氧基类、硬脂酸类、磺酸类、羧酸类、磷酸盐类非离子或阴离子界面活性剂所组成的群组。

6.根据权利要求4所述的组成物，其特征在于，所述消泡剂是选自由甲基醚类、聚醚酯类、丙二醇类、环氧乙烷与环氧丙烷聚合物、低碳醇类、高级醇类所组成的群组。

7.根据权利要求4所述的组成物，其特征在于，所述流平剂为0.1至5重量份，是选自由聚氧乙烯醚类、醇醚类、醋酸盐类、丙烯酸类、丙烯酸酯类、苯甲酮类、羟基类所组成的群组。

8.根据权利要求4所述的组成物，其中该溶剂是选自由醚类、低碳醇类、丙二醇类、醇醚类、羟酸类所组成的群组。

9.一种雷射切割用保护片，其特征在于，包括：基片；以及涂覆于该基片上的如权利要求1至8项中任一项所述的雷射切割用保护膜组成物所形成的保护层，该保护层厚度为100至5000nm。