[发明专利]一种分布式测控节点电路封装盒在审
| 申请号： | 201410776927.4 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104507281A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈非凡;蒋珊珊;董慧龙 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分布式 测控 节点 电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，包括：
主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；
第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；
第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，所述主盒体的左右两端外侧分别设置有对称的贯通式T型槽结构。
3.如权利要求1所述的分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，所述主盒体的左右两端内侧分别设置有上下对称的双电路板槽结构。
4.如权利要求1所述的分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，所述第一端板和第二端板的左右两侧分别设置有装配定位凸起结构。
5.如权利要求1-4任一项所述的分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，所述分布式测控节点电路封装盒采用ABS绝缘阻燃塑料制成。
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