[发明专利]一种激光烧结设备及烧结方法

权利要求书

1.一种激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备包括：

激光烧结头，用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光，进行激光烧结；

加热装置，用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前和/或之后，朝待烧结材料部分进行加热。

2.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述加热装置用于在所述激光烧结头进行激光烧结之前，使待烧结材料部分加热到400至500度。

3.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备还包括：

用于放置待烧结装置的支撑基板，其中所述加热装置设置于所述支撑基板放置待烧结材料的另一侧。

4.如权利要求3所述的激光烧结设备，其特征在于，所述支撑基板上用于放置待烧结装置的表面开设有通风管道，且所述通风管道对应所述待烧结材料部分的区域设置，用于当所述激光烧结头的激光烧结完成后，对所述待烧结材料部分的区域输入预定温度的气体进行降温。

5.如权利要求1至4任一项所述的激光烧结设备，其特征在于，所述加热装置包括红外发生器，所述红外发生器所发出红外光的波长为795nm至810nm。

6.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述加热装置朝向所述待烧结材料的一侧还设置有掩膜板，所述掩膜板上的开孔与待烧结装置的待烧结材料部分对应。

7.如权利要求3所述的激光烧结设备，其特征在于，所述加热装置与所述支撑基板之间还设置有掩膜板，所述掩膜板上的开孔与待烧结装置的待烧结材料部分对应。

8.如权利要求3所述的激光烧结设备，其特征在于，所述支撑基板为透明基板。

9.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述待烧结装置包括相对的第一侧面和第二侧面，所述待烧结材料设置在所述第一侧面与所述第二侧面之间；所述激光烧结头与所述第一侧面相对设置，用于朝所述第一侧面输出激光；所述加热装置与所述第二侧面相对设置，用于朝所述第二侧面进行加热。

10.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结头和所述加热装置设置在所述待烧结装置的同侧。

11.一种激光烧结方法，其特征在于，所述激光烧结方法包括：

朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光，进行激光烧结；

在进行激光烧结之前和/或之后，朝待烧结材料部分进行加热。

12.如权利要求11所述的激光烧结方法，其特征在于，在进行激光烧结之前，朝待烧结材料部分进行加热的步骤中，使待烧结材料部分加热到400至500度。

13.如权利要求11所述的激光烧结方法，其特征在于，在进行激光烧结之前和/或之后，朝待烧结材料部分进行加热的步骤中，采用红外发生器发出波长为795nm至810nm的红外光对待烧结材料部分进行加热。

14.如权利要求11所述的激光烧结方法，其特征在于，所述激光烧结方法还包括：

在进行激光烧结之后，对待烧结装置的待烧结材料部分输入预定温度的气体进行降温。

15.如权利要求14所述的激光烧结方法，其特征在于，在待烧结装置的待烧结材料部分输入预定温度的气体进行降温的过程中，使待烧结材料部分以10度/分的降温速度进行降温。

16.如权利要求11所述的激光烧结方法，其特征在于，在进行激光烧结和朝待烧结材料部分进行加热的步骤中，在待烧结装置的待烧结材料的两侧分别进行激光烧结以及加热。