[发明专利]软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法

权利要求书

1.一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；

S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；

S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并对所述硬板基材与FPC内层基材进行钻孔，对钻孔进行电镀，在硬板基材上蚀刻外层线路后喷覆外层阻焊油墨形成软硬结合板；

S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；

S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S02后还包括第一次压合处理，具体为：将内层覆盖膜压合于FPC内层基材上。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S03中“硬板基材贴于内层覆盖膜上”之后还包括第二次压合处理，具体为：将硬板基材压合在FPC内层基材上。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S05中，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口。

5.一种应用权利要求1-4任一项所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法制造的软硬结合板，其特征在于，包括FPC内层基板、FPC内层线路、内层覆盖膜、硬板基板、硬板外层线路、阻焊油墨层以及电磁屏蔽膜；

所述FPC内层基板的上表面和/或下表面均设置有FPC内层线路，所述FPC内层线路上设置有内层覆盖膜，所述硬板基板贴在内层覆盖膜上，并且硬板基板上设置有硬板外层线路，所述阻焊油墨层上位于硬板外层线路上；

所述硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，露出内层覆盖膜部分中间开设有接地窗口，所述电磁屏蔽膜设置于接地窗口处。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口。