[发明专利]具有RF信号路径的印刷电路板在审
申请号: | 201410779449.2 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN104735901A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 彼得·格瑞拉卡;罗伯特·基益斯基 | 申请(专利权)人: | 远升科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 王美石;武玉琴 |
地址: | 瑞士查伯斯*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 rf 信号 路径 印刷 电路板 | ||
1.一种具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB),所述印刷电路板包括:连接至第一信号路径(111)的第一RF信号连接器(141)和连接至第二信号路径(121)的第二RF连接器(142),其中所述PCB包括至少三个层(110、120、130)并且其中所述第一信号路径(111)被布线在第一层(110)上,所述第二信号路径(121)被布线在第二层(120)上,并且在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间的第三层(130)具有接地平面(131),所述接地平面处于至少在所述第一信号路径(111)与所述第二信号路径(121)之间延伸的区域(132)中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的外部层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的内部层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的外部层。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的内部层。
6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其进一步包括RF接收器(150),所述RF接收器具有:在所述第一外部层(110)上具有接触焊盘(152)的第一输入引脚(151),所述第一信号路径(111)连接至所述接触焊盘(152);以及具有接触焊盘(154)的第二输入引脚(153),所述第二信号路径(121)通过第二通孔(156)连接至所述接触焊盘(154)。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于所述第二通孔(156)将所述第二信号路径(121)与所述第二输入引脚(153)的所述接触焊盘(154)直接连接。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其进一步包括在所述第一信号路径(111)与所述第二外部层(120)之间的第一通孔(155)。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于所述第一通孔(155)是盲孔。
10.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其特征在于所述第一信号路径(111)的阻抗等于所述第二信号路径(121)的阻抗。
11.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其包括多于一个内部层(130),所述内部层在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间。
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