[发明专利]具有RF信号路径的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201410779449.2 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN104735901A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 彼得·格瑞拉卡;罗伯特·基益斯基 申请(专利权)人: 远升科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 王美石;武玉琴
地址: 瑞士查伯斯*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 具有 rf 信号 路径 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有射频(RF)信号路径的印刷电路板(PCB),所述印刷电路板包括:连接至第一信号路径(111)的第一RF信号连接器(141)和连接至第二信号路径(121)的第二RF连接器(142),其中所述PCB包括至少三个层(110、120、130)并且其中所述第一信号路径(111)被布线在第一层(110)上,所述第二信号路径(121)被布线在第二层(120)上,并且在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间的第三层(130)具有接地平面(131),所述接地平面处于至少在所述第一信号路径(111)与所述第二信号路径(121)之间延伸的区域(132)中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的外部层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第一层(110)是所述PCB的内部层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的外部层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于所述第二层(120)是所述PCB的内部层。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其进一步包括RF接收器(150),所述RF接收器具有:在所述第一外部层(110)上具有接触焊盘(152)的第一输入引脚(151),所述第一信号路径(111)连接至所述接触焊盘(152);以及具有接触焊盘(154)的第二输入引脚(153),所述第二信号路径(121)通过第二通孔(156)连接至所述接触焊盘(154)。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于所述第二通孔(156)将所述第二信号路径(121)与所述第二输入引脚(153)的所述接触焊盘(154)直接连接。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其进一步包括在所述第一信号路径(111)与所述第二外部层(120)之间的第一通孔(155)。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于所述第一通孔(155)是盲孔。

10.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其特征在于所述第一信号路径(111)的阻抗等于所述第二信号路径(121)的阻抗。

11.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板,其包括多于一个内部层(130),所述内部层在所述第一层(110)与所述第二层(120)之间。

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