[发明专利]一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具

权利要求书

1.一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，它包括一个具有上型腔（18）和至少一处上合模面（34A）的上模板（12）和一个具有下型腔(52)和至少一处下合模面(34B) 的下模板（14），其特征是：它还包括一个针对不同厚度的基板(40)进行相应的补偿的浮动装置(60)，所述浮动装置(60)具有多个弹簧堆叠构件(70)，组合所述上模板(12)和下模板(14)形成用于封装电子元器件的上型腔(18)和下型腔(52)，所述上合模面（34A）与下合模面(34B)压实一部分基板(40)，在上模板(12)与下模板(14)之间夹着基板（40）的一部分，使用上模板（12）的一个上合模面（34A）接触一部分基板(40)，使用下模板(14)的一个下合模面(34B)接触一部分基板(40)，在所述上模板(12)上设有用于密封基板(40)的合模力装置(28)；所述浮动装置(60)提供调节距离补偿不同厚度的基板(40)，浮动装置(60)包括一个第一平面板（62）、一个第二平面板（64）和附加装置，用于安放第一平面板（62）与附加装置的第二平面板（64）固定不动，第一平面板（62）与第二平面板（64）之间有相对运动；所述附加装置中设有多个同心锥形的弹簧堆叠构件（70）与止动构件(90)，止动构件(90)调节第一平面板（62）与第二平面板（64）之间的最大间隔距离，通过上模板（12）上的流道（22）注入封装材料物质进入上模板（12）的上型腔 (18)和下模板（14）的下型腔(52)中，同时使上型腔(18)中的空气通过排气口(24)排到上模板(12)外，下模板(14)设有存放基板下部产生气体的集气装置（58A）和用于把收集气体排出模板的排气装置（54）。

2.根据权利要求1 所述的一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具，其特征是：所述下模板(14)的下型腔（52）内设置安放基板（40）的凸筋（56）与凹槽（58）。