[发明专利]传片系统及半导体加工设备

权利要求书

1.一种传片系统，包括转盘和机械手，其特征在于，在所述转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位，每个所述承载位所在位置处固定设置有用于承载基片的至少一个支撑柱；

所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置；

所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后，对该承载位所在位置处的所述支撑柱传片；

所述机械手具有升降功能，用以在放片过程中先移动至所述支撑柱的顶端上方再下降至该顶端下方，以使所述基片自所述机械手传输至所述支撑柱；以及，在取片过程中先移动至所述支撑柱的顶端的下方再上升至该顶端的上方，以使所述基片自所述支撑柱传输至所述机械手；

并且，所述支撑柱的高度在预设范围内。

2.根据权利要求1所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述承载位，每个所述支撑柱用于承载基片的中心区域。

3.根据权利要求1所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述承载位，所述支撑柱的数量为多个，且沿所述基片的周向间隔设置，每个所述支撑柱用于承载所述基片的边缘区域。

4.根据权利要求3所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述承载位，每个所述支撑柱侧壁的靠上位置处设置有朝向所述基片的一侧凸出的凸台，所述凸台用于承载所述基片的边缘区域。

5.根据权利要求4所述的传片系统，其特征在于，所述凸台的台面与其上方的所述支撑柱侧壁之间直接连接，并且所述凸台的台面与其上方的所述支撑柱侧壁之间角度为钝角。

6.根据权利要求5所述的传片系统，其特征在于，所述凸台的台面上方的所述支撑柱侧壁为平面。

7.根据权利要求4所述的传片系统，其特征在于，所述凸台与所述转盘之间的垂直距离大于6mm。

8.根据权利要求3所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述承载位，在所述转盘上设置有通孔，多个支撑柱设置在所述通孔的上端面或内侧壁上；

还设置有基座升降机构，所述基座升降机构包括基座和基座升降驱动器，所述基座升降驱动器用于驱动所述基座在其上方的所述通孔内升降，以将所述支撑柱上的所述基片顶起至工艺位置，从而实现所述基片在所述支撑柱的顶端和所述工艺位置之间移动。

9.一种半导体加工设备，包括传片系统，其特征在于，所述传片系统采用权利要求1-8任意一项所述的传片系统。