[发明专利]夹持装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种夹持装置，其特征在于，包括承载件，所述承载件包括用于承载被加工工件的承载面，在所述承载面上设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内径小于所述被加工工件的直径；

在所述第一凹槽内设置有密封圈，所述密封圈的顶端高于所述承载面，用以使所述被加工工件的下表面与所述第一凹槽之间形成密封空间；在所述第一凹槽的底面上设置有凸台，所述凸台的上表面低于所述承载面；所述凸台的外周壁与所述第一凹槽的内周壁之间形成环形密封槽，用于放置所述密封圈。

2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，在所述承载件的上表面上形成有第二凹槽，所述第二凹槽的底面用作所述承载面；并且，所述第二凹槽的内径大于所述被加工工件的直径。

3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述第二凹槽的深度小于所述被加工工件的厚度。

4.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述密封圈的横截面形状的长宽比不等于1，且该横截面形状的长度方向与所述承载面相互垂直。

5.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述密封圈的横截面形状为椭圆形。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的夹持装置，其特征在于，所述承载件为用于承载多个被加工工件的托盘，或者用于承载单个被加工工件的基座。

7.根据权利要求6所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置还包括盖板和紧固件，所述盖板通过所述紧固件与所述承载件固定连接；并且，在所述盖板上，且与所述承载面相对应的位置处还设置有通孔，所述通孔的直径小于所述被加工工件的直径。

8.根据权利要求6所述的夹持装置，其特征在于，在所述承载件内还设置有进气通道，用以向所述密封空间输送热交换气体。

9.一种半导体加工设备，包括反应腔室，在所述反应腔室内设置有用于承载被加工工件的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置采用权利要求1-8任意一项所述的夹持装置。