[发明专利]一种芯片供送机构及粘片机

说明书

本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构采用多焊臂，多工位的连续、分时粘结工作方式，来达到提高粘接速度、提高整体的粘接效率以及降低成本的目的。

技术领域

本发明涉及机械制造领域，特别是涉及一种芯片供送机构及粘片机。

背景技术

传统粘片机构(也可叫芯片供送机构)，常见的有两种。一种是使用花键轴承带动拾放臂在θ向旋转、Z向往复进行拾放片，如附图1所示。电机驱动安装在偏心轴座1的偏心轴2上。偏心轴2轴端安装有轴承3。压盖4和芯片焊臂8固定在花键轴6上。花键轴6安装在轴承座7上进行Z向和θ向运动。该粘片机构需使用θ向、Z向都可运动的花键轴承，其精度要求高，目前只有极少数厂家能加工，价格很贵。且该粘片机构中，拾放力不可控、臂前端刚性低。在高速运转时，容易造成振动，导致粘片精度差、效率低。另外，该粘片机构只有一个焊臂，从拾片区(蓝膜15的上方)到放片区(框架16的上方) 行程较远，焊臂运动时间长。从放片区旋转到拾片区时，焊臂上没有芯片，该行程为空回。当拾片区和放片区的夹角θ为90°时，每粘接一个芯片，焊臂需要旋转180°。焊臂粘接效率低、粘接时间长。

另一种粘片机构，利用直线电机带动拾放臂在Y向、Z向运动进行拾放片如附图2所示。其拾放机构主要由分拆式直线电机、带真空吸嘴的焊臂组成。焊臂用于把芯片从拾片区移到粘接位置处。这种方式下，焊臂的运动轨迹均为直线运动，与旋转运动相比，不存在力放大效应，需要更大的电机力。另外，线性马达、线性编码器等部分全部加载在焊臂上，导致焊臂很重，加速度很难提高，严重影响粘片速度。与上一种粘片机构类似，直线电机型粘片机构仍然只有一个焊臂，焊臂从框架到芯片行程为空回，依然存在粘接时间长、粘接效率低的问题。

无论是花键轴承型还是直线电机型，均为单焊臂，只能单工位进行粘接。每次粘接过程中，焊臂行程很长。芯片从吸拾到粘接，周期较久。粘片速度慢、粘片效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片供送机构及粘片机，能够解决传统芯片供送机构采用单焊臂的单工位进行粘接的方式，产生的焊臂行程长、芯片从拾取到粘接的周期较长、粘接效率低等问题。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种芯片供送机构，其中，包括：

旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；

至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；

第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。

其中，所述芯片供送机构还包括：

第二驱动装置，与所述旋转装置连接，用于向所述旋转装置提供驱动力。

其中，所述旋转装置包括：

绕轴线作旋转运动的轴承；

套设于所述轴承上的轴套。

其中，所述焊臂单元设置于所述轴套上。

其中，所述焊臂单元与所述轴套通过弹性装置连接。

其中，所述第一驱动装置包括：

第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片；

第二驱动单元，设置于放片区一预设位置处，用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。

其中，所述第一驱动单元包括：