[发明专利]加强铝线键合焊点可靠性的方法在审
| 申请号： | 201410785946.3 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505349A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 储新建;陈峰;姚鸿林 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加强 铝线键合焊点 可靠性 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种加强铝线键合焊点可靠性的方法，应用于微电子行业的铝线（1）与铜引线框架（5）的焊接操作中，采用超声波焊接工艺和劈刀焊接第一个焊点（2），其特征在于：增加焊接第二个焊点（3），第二个焊点（3）采用了如下顺序的焊接工艺：
1）采用比第一个焊点（2）用劈刀嘴部更短的短嘴劈刀焊接治具；
2）确定第二个焊点的起始位置为距离第一个焊点2倍以上-4倍的铝线（1）的线径；
3）控制短嘴劈刀在运动过程中抬起的高度，使得抬起的高度为1.5倍以上-10倍的线径；
4）基本保持在第一焊点（2）的线段延长方向，将铝线（1）与铜引线框架（5）进行第二焊点（3）的超声波焊接，第二焊点（3）的总长度大于第一焊点（2）的长度；
5）将第二焊点（3）超出第一焊点（2）长度的多余长度，用切刀连同铝线（1）的尾部一起切去。
2. 如权利要求1所述的加强铝线键合焊点可靠性的方法，其特征在于：第二焊点（3）的焊接时间长于第一焊点（2）的焊接时间0.5-3秒，使得两个焊点的平均焊接速度基本相同。
3. 如权利要求1和2所述的加强铝线键合焊点可靠性的方法，其特征在于：第二焊点（3）的总长度大于第一焊点（2）的长度1-3倍的铝线（1）的线径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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