[发明专利]一种配线网络用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及连接器领域，特别是一种配线网络用连接器。

背景技术

现有的配线网络用连接器包括智能连接器、光纤连接器与适配器，光纤连接器的一端与智能连接器活动连接，另一端与适配器活动插配，智能连接器包括壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，在使用时都需要将芯片进行安装。专利号为200810304328.7的中国专利公开了一种芯片安装结构，该结构具有外壳，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，芯片通过安装座的开口被推入芯片安装位置处，通过其他组件可以将芯片在上下方向上进行固定，但是，芯片很容易从安装座上的开口处脱出，从而影响到芯片的正常使用，在需要对芯片进行更换时，是利用推杆将芯片从安装座上安装口推出的，但是由于芯片安装位置过于狭小，很不容易将其从安装位置处推出，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出。可见，现有技术中的智能光纤连接器的芯片安装结构既不能保证芯片的正常使用，在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出，导致连接可靠性能降低，从而影响了配线网络的正常运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配线网络用连接器，解决了现有技术中连接器因芯片连接不牢固导致的接触不良的现象发生，又能在对芯片更换时又不能方便的对芯片进行取出的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种配线网络用连接器，包括智能连接器、光纤连接器与适配器，光纤连接器的一端与智能连接器活动连接，另一端与适配器活动插配，智能连接器包括壳体、芯片、接触件，连接器壳体上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，接触件具有用于与印制板连接的引脚，所述智能连接器壳体上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述智能连接器壳体上设有用于对芯片施加朝向配合面的压紧力的弹性压片，智能连接器壳体的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，所述配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的限制而提供出口。

所述接触件的引脚固定在智能连接器壳体上，所述弹性压片是与芯片的触点实现电连接的弹性接触件，弹性接触件具有弹性连接于引脚上的用于信号引出的固定端和弹性连接在固定端上的用于与芯片的触点压触配合的压接端。

所述智能连接器壳体具有安装板，所述配合面设于安装板的上表面上，通道是上下贯通的通孔，所述通孔的上孔口为所述的取卸孔，所述通孔的下孔口为所述的解锁操作口。

所述智能连接器还包括用于罩设于配合面上的防尘帽、扎带，所述防尘帽上设置有供扎带穿过的开孔，所述扎带包括带体，所述带体一端设置有与防尘帽上的开孔周围的挡沿挡止配合的闩，所述带体远离所述闩的部分具有外径能够在外力作用下收缩、不受外力自然张开的弹性环，所述弹性环具有张开状态下的大于所述开孔的孔径的第一外径和收缩状态下的小于所述开孔的孔径的第二外径，所述环内设有用于穿设连接件的通孔。

所述弹性环的外周面形状为远离带体一端向着与带体连接一端逐渐缩小的楔形，所述通孔的内周面形状与所述楔形环外周面形状一致。

本发明的有益效果是：在该配线网络用连接器中的智能连接器壳体的配合面上依次装入芯片、弹性压片，弹性压片与芯片接触并将芯片压紧，从而保证了芯片不会从芯片安装结构上部的开口脱出，同时安装座中的挡止结构可以防止芯片在配合面上发生窜动，使得芯片很好的固定安装在配合面上，同时，在连接器壳体上开设解锁操作口和取卸口，当需要更换芯片时，只需取出弹性压片，用工具通过解锁操作口和取卸口，将芯片向上顶，即可取出芯片，方便了芯片的更换。

进一步的，将弹性压片设置为弹性接触件，由于其上设置有与芯片触点压触配合的压接端，在对芯片起到挡止的作用的同时，又实现了芯片的可靠性连接。

更进一步的，扎带的通孔可以穿设普通扎带，则通孔一端可轻松随所穿设的普通扎带运动或受到外力而变形，普通扎带将本发明中的扎带绑设在其他物体上，从而保证了该扎带与连接件连接之后不会丢失。

附图说明

图1是本发明的实施例中的配线网络用连接器装配示意图；

图2是本发明实施例中芯片与芯片安装座装配示意图；

图3是本发明实施例中的芯片安装座结构示意图；