[发明专利]一种半孔板制造方法

权利要求书

1.一种半孔板制造方法，包括有开料、裁板、钻孔、图形、电镀、一次成型、阻焊处理等步骤，其特征在于，所述一次成型包括有如下步骤：

a.对首件单片半孔板进行粗捞，采用高走速低转速大刀径的粗捞刀具，所述粗捞刀具沿顺时针方向单次切型得到粗捞槽体，所述粗捞槽体边缘与轮廓线之间间隔有至少半孔半径的间距，确定其粗捞参数；

b.对a中半孔板进行精修，采用低走速高转速小刀径的精修刀具，所述精修刀具沿所述粗捞槽体边缘顺时针方向循环切型至轮廓线，得到最终的槽体，确定其精修参数；

c.检查首件半孔板的尺寸及半孔是否偏位，ok则确定粗捞参数及精修参数；

d.将c中粗捞参数及精修参数置入程式，开始量产单片半孔板；

e.将d中量产的单片半孔板进行叠片；

f.将e中叠片后的首件复合半孔板进行蚀刻、剥锡，经过外检确认ok后量产复合半孔板。

2.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于：所述粗捞刀具的刀径比槽宽小0.3～0.6mm，所述精修刀具的刀径约为所述槽宽的一半。

3.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于:所述单片半孔板的叠片数量不多于3片。

4.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于，在一次成型前还设置有3次元量测涨缩的步骤，该步骤包括有：

A.每批抽取5片半孔板进行测量，确定X、Y两个方向的涨缩量；

B.按照每批半孔板计算的涨缩数据超出±3mil的做区分；

C.按照量测数据计算一次成型程式所需要的倍率，参照倍率输出程式。