[发明专利]一种免焊接LED灯丝模块结构及其制作方法在审
申请号: | 201410788830.5 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104482441A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 贺能 | 申请(专利权)人: | 惠州市英吉尔光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 童海霓;刘彦 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 led 灯丝 模块 结构 及其 制作方法 | ||
1. 一种免焊接LED灯丝模块结构,包括支架和LED灯丝(1),所述LED灯丝(1)连接在支架内部空间,其特征在于:所述LED灯丝(1)两端部设有金属电极,所述支架包括上支架(2)和下支架(3)均设有数量一致若干个环状包边结构(4),所述环状包边结构(4)垂直或倾斜设置在上支架(2)和下支架(3)所在的平面上,所述金属电极通过环状包边结构(4)分别与上支架(2)、下支架(3)连接,所述金属电极嵌套在环状包边结构(4)的内部。
2.根据权利要求1所述的免焊接LED灯丝模块结构,其特征在于:所述上支架(2)和下支架(3)均呈去除下底边的等腰梯形状,所述环状包边结构(4)有间隔分布在等腰梯形的上底边和两腰。
3.根据权利要求1或2所述的免焊接LED灯丝模块结构,其特征在于:所述第一电极连接区居中设置在上支架(3)内侧,所述第二电极连接分分散设置在下支架内侧,所述上支架(2)与环状包边结构(4)之间的间隔小于下支架(3)与环状包边结构(4)之间的间隔。
4.根据权利要求3所述的免焊接LED灯丝模块结构,其特征在于:所述上支架(2)和下支架(3)均为金属支架。
5.根据权利要求4所述的免焊接LED灯丝模块结构,其特征在:所述环状包边结构(4)为软性金属片。
6.根据权利要求5所述的免焊接LED灯丝模块结构,其特征在:所述LED灯丝(1)数量为两根或三根以上。
7.一种权利要求1~6所述免焊接LED灯丝模块结构的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
第一步、平面化结构固定,上支架(2)和下支架(3)在组装前均为金属细管,环状包边结构(4)在嵌套入LED灯丝(1)前为金属细管,所述软性金属片凸出同侧设置在金属细管上,通过支撑管(5)把上支架(2)和下支架(3)的金属细管支撑固定,使用软性金属片位于金属细管和支撑管(5)形成的矩形空间内;
第二步、环状包边结构初步折弯成型,在连接LED灯丝(1)前先把软性金属片进行展平,然后把环状包边结构(4)的软性金属片两边分别折弯形成U形空间;
第三步、环状包边结构二次折弯成型,把LED灯丝(1)两端部的金属电极分别放入上支架(2)软性金属片的U形空间和下支架(3)软件金属片的U形空间中,二次折弯软性金属片形成环状包边结构(4)包裹在金属电极的表面,压缩环状包边结构(4)与金属电极的接触空间保证环状包边结构(4)紧贴金属电极,使LED灯丝(1)固定在上支架(2)、下支架(3)上;
第四步、模块结构平面裁切成型,拆卸去除平面化结构的支撑管(5),根据LED灯丝(1)的数量要求,对上支架(2)、下支架(3)所在的金属细管对应长度进行裁切,初步形成上支架(2)、下支架(3)和LED灯丝(1)的平面化模块结构;
第五步、支架折弯立体成型,分别对第四步已平面化成型模块结构的上支架(2)、下支架(3)的金属细管进行折弯立体化,使上支架(2)、下支架(3)呈去除下底边的等腰梯形状,LED灯丝(1)垂直或倾斜设置在上支架(2)和下支架(3)所在的平面上,最终实现模块结构的免焊接立体成型。
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