[发明专利]加热腔室以及半导体加工设备

权利要求书

1.一种加热腔室，其为真空环境，且具有可供基片通过的传片口，其特征在于，所述加热腔室包括：

加热筒体，设置在所述加热腔室内，且位于所述传片口的上方；

环形加热装置，与所述加热筒体固定连接，环绕设置在所述加热筒体内侧，用以自所述加热筒体的周围向内部辐射热量；

片盒，用于承载多个基片，且使所述多个基片沿所述加热筒体的轴向间隔排布；

片盒升降装置，用于驱动所述片盒上升至由所述环形加热装置限定的内部空间内，或者下降至与所述传片口相对应的位置处；

其中,所述环形加热装置包括：

多个加热灯管，沿所述加热筒体的周向环绕形成筒状热源；

支撑组件，用于固定所述多个加热灯管；所述支撑组件包括采用绝缘材料制作的上层内环和下层内环，所述上层内环和下层内环在所述加热筒体的轴向上相对设置，每个加热灯管位于所述上层内环和下层内环之间，且分别与二者固定连接。

2.根据权利要求1所述的加热腔室，其特征在于，所述环形加热装置还包括：

电引入组件，用于将电流传导至每个加热灯管。

3.根据权利要求2所述的加热腔室，其特征在于，所述支撑组件还包括采用绝缘材料制作的内环连接件，其中，

所述内环连接件的数量为多个，且沿所述加热筒体的周向间隔设置；每个内环连接件分别与所述上层内环和下层内环连接，且对二者进行支撑。

4.根据权利要求3所述的加热腔室，其特征在于，所述电引入组件包括上导电环、下导电环和电极组，其中，

所述上导电环环绕设置在所述上层内环的外侧，所述下导电环环绕设置在所述下层内环的外侧；每个加热灯管的正极/负极分别与所述上导电环/下导电环电连接；

所述电极组包括正电极和负电极，所述正电极/负电极的内端通过所述上导电环/下导电环同时与各个加热灯管的正极/负极对应连接，所述正电极/负电极的外端位于所述加热筒体的外部。

5.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述多个加热灯管被平均分配形成至少两组加热灯管组；并对应地，所述上导电环和下导电环分别被分割形成不相接触的至少两个上半环和至少两个下半环；所述电极组的数量与所述加热灯管组的数量一致；

每组加热灯管组中的每个加热灯管的正极/负极分别和与该组加热灯管组一一对应的上半环/下半环电连接；每组电极组的正电极/负电极的内端和与该组电极组一一对应的上半环/下半环电连接。

6.根据权利要求5所述的加热腔室，其特征在于，所述电引入组件还包括：

至少两个上绝缘件，每个上绝缘件设置在相邻的两个上半环之间的间隙内，用以使所述相邻的两个上半环电绝缘；

至少两个下绝缘件，每个下绝缘件设置在相邻的两个下半环之间的间隙内，用以使所述相邻的两个下半环之间电绝缘。

7.根据权利要求4所述的加热腔室，其特征在于，所述电引入组件还包括：

两个导电转接件，用于分别将所述电极组中的正电极和负电极的内端对应地与所述上导电环和下导电环电连接；

两个导电压板，用于分别将所述两个导电转接件对应地与所述电极组中的正电极和负电极固定在一起。

8.根据权利要求7所述的加热腔室，其特征在于，所述电引入组件还包括：

两个绝缘保护罩，每个绝缘保护罩用于包覆所述导电转接件、导电压板以及所述电极的内端；

两个绝缘套管，分别套制在所述正电极和负电极上，用以包覆所述正电极和负电极的位于所述加热筒体内侧的部分以及内嵌在所述加热筒体内部的部分。

9.根据权利要求2所述的加热腔室，其特征在于，所述加热灯管为条状灯管，所述条状灯管的长度方向与所述加热筒体的轴向相互平行，且多个所述条状灯管沿所述加热筒体的周向间隔排布。