[发明专利]转盘系统及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种转盘系统及半导体加工设备。该转盘系统包括转盘、旋转驱动器、定位环和原点检测器，转盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位，转盘与旋转驱动器的转轴相连，用以驱动转盘旋转，定位环的直径小于转盘的直径，定位环固定套置在转轴的侧壁外侧；在定位环上设置有原点定位部，原点检测器的检测位置位于原点定位部所在的定位环圆周上，原点检测器用于在定位环旋转的过程中实时检测原点定位部是否旋转至检测位置，若是，则确定当前转盘所在位置为转盘的原点位置，从而实现对转盘原点定位。本发明提供的转盘系统，其保证转盘系统精准安全高效和性能稳定的运行。

技术领域

本发明属于微电子加工技术领域，具体涉及一种转盘系统及半导体加工设备。

背景技术

半导体加工设备广泛地应用于半导体器件制造中。图1为典型的半导体加工设备的结构示意图。请参阅图1，该半导体加工设备通常包括传输腔室10和沿传输腔室10周向设置的通过门阀11与其相连通的装卸载腔室12、去气腔室13、预清洗腔室14和工艺腔室15。其中，传输腔室10内设置有回转机械手101，该回转机械手101用于将基片在各个腔室之间传输；装卸载腔室12用于在其内放置未工艺和已完成工艺的基片；去气腔室13和预清洗腔室14分别用于对基片进行去气步骤和预清洗步骤；工艺腔室15用于对已完成去气步骤和/或预清洗步骤的基片进行溅射沉积或刻蚀等工艺。

如图1所示，工艺腔室15内设置有转盘旋转机构，该转盘旋转机构包括转盘151和旋转驱动器(图中未示出)，转盘151上沿其周向设置有多个用于承载基片的承载位1～8；旋转驱动器用于驱动转盘151旋转，以使每个承载位旋转至预设装卸位置，该预设装卸位置设置在靠近工艺腔室15和传输腔室10之间的门阀11位置处，如图1中承载位1当前所在位置。为实现每个承载位准确地旋转至预设装卸载位置(即，转盘旋转至指定位置)，需要实现对转盘准确定位，具体地，首选对转盘进行原点定位，再使转盘旋转至指定位置。为此，现有技术中具有一种转盘系统，如图2所示，该转盘系统包括透明窗157、激光漫反射传感器158和凸部159，透明窗157设置在工艺腔室15的侧壁上且与转盘151的侧壁相对应的位置处，激光漫反射传感器158设置在透明窗157的外侧，凸部159设置在转盘151侧壁上的某个位置处，凸部159所在位置设置为转盘原点位置，激光漫反射传感器158用于检测凸起159是否旋转至激光漫反射传感器158对应在转盘151侧壁上的检测位置，检测位置为激光漫反射传感器的检测轨迹位于转盘侧壁上的位置，若是，则可实现转盘151原点定位，此时，转盘151所在位置或旋转驱动器152所在状态为转盘151的原点位置，激光漫反射传感器151被称之为原点传感器。在原点定位之后，转盘再旋转至指定位置，并通过获取旋转驱动器152的当前位置判断转盘是否旋转至指定位置，若是，则判定转盘定位准确，若否，则判定转盘定位失败。

然而，在实际应用中采用现有的转盘系统会发现以下问题：在使用一段时间之后容易发生定位不准确的问题，从而不能保证转盘系统精准安全高效和性能稳定的运行。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种转盘系统及半导体加工设备，其可以保证转盘系统精准安全高效和性能稳定的运行。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种转盘系统，包括转盘、旋转驱动器、定位环和原点检测器，所述转盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位，所述转盘与所述旋转驱动器的转轴相连，用以驱动所述转盘旋转，所述定位环的直径小于所述转盘的直径，所述定位环固定套置在所述转轴的侧壁外侧；并且在所述定位环上设置有原点定位部，所述原点检测器的检测位置位于所述原点定位部所在的定位环圆周上，所述原点检测器用于在所述定位环旋转的过程中实时检测所述原点定位部是否旋转至所述检测位置，若是，则确定当前所述转盘所在位置为所述转盘的原点位置，从而实现对所述转盘原点定位。