[发明专利]封装结构及其制法与承载件

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及制法，尤指一种发光式封装结构及制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。

图1A至图1B为揭示一种现有LED封装件1的制法的剖面示意图。该制法为先于一基板10上形成一反射杯11，且该反射杯11具有一开口110，再设置一LED组件12于该开口110中，之后利用多个如金线的导线120电性连接该LED组件12与该基板10，最后以具有荧光粉层的封装胶体13包覆该LED组件12。

然，现有LED封装件1的制法中，先进行电性连接制程，再形成该封装胶体13，所以于进行电性连接制程时，由于该LED组件12的侧面并无任何绝缘材质，因而仅能选择打线作业(如形成该导线120)；若选择使用导电胶，则导电胶容易溢流至该LED组件12的侧面，使该LED组件12的正面(P极)与侧面(N极)相电性导通，因而造成短路现象。

因此，现有LED封装件1的导电组件的选择种类受限，所以如何克服现有技术中的导电组件选择受限的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法与承载件，可选择多种方式形成该导电组件。

本发明的封装结构，其包括：至少一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；包覆体，其直接覆盖该发光组件的侧面，使发光组件的发光侧外露于该包覆体；多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为部分该包覆体所充填；以及至少一导电组件，其设于该包覆体表面上并连结该发光组件与该些导电部。

本发明还提供一种封装结构的制法，其包括：提供多个导电部与至少一发光组件，且该发光组件具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；以包覆体包覆该发光组件与该些导电部，且该包覆体直接覆盖该发光组件的侧面，使该发光组件的侧面与该导电部间之间为该包覆体所充填，使发光组件的发光侧与该些导电部外露于该包覆体；以及形成至少一导电组件于该包覆体表面，使该导电组件连结该发光组件与该些导电部。

本发明也提供一种承载件，其包括：至少一置放部；以及多个导电部，其与该置放部位于同一平面基准上，且该导电部的高度大于该置放部的高度。

由上可知，本发明的封装结构及其制法，藉由先以包覆体覆盖该发光组件的侧面，使该发光组件的侧面隔绝外界，再形成该导电组件，所以可选择多种方式形成该导电组件，以克服现有技术中的导电组件选择受限的问题。

附图说明

图1A至图1B为现有LED封装件的制法的剖面示意图；

图2A至图2G为本发明的封装结构的制法的剖面示意图；其中，图2B’为图2B的上视示意图，图2D’为图2D的另一实施例，图2E’为图2E的不同实施例，图2G’与图2G”为图2G的不同实施例；

图3A至图3C为本发明的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；

图4A至图4C为本发明的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；其中，图4C’为图4C的另一实施例；

图5A及图5B为本发明的封装结构另一实施例的剖面及上视示意图；

图6A至图6D为本发明的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；

图7A至图7D为本发明的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；

图8A及图8B为本发明的封装结构另一实施例的剖面及上视示意图；以及

图9为本发明的封装结构另一实施例的剖面示意图。

主要组件符号说明

1LED封装件

10基板

11反射杯

110、202、500a开口

12LED组件

120、83导线

13封装胶体

2、2’、2”封装结构

20、80、90承载件

20’基材

20a第一侧

20b第二侧

200、300、400、400’、500、600、700、800、900导电部

200a上表面

400a斜面

201、301、801、901置放部