[发明专利]一体化LED植物生长灯及其制备方法

权利要求书

1.一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：包括表面具有氧化铝层的铝基板(1)、固晶于铝基板(1)上的LED芯片组、设置于铝基板(1)上的起固晶作用的导热粘结胶(3)、设置于铝基板(1)上的用于与LED芯片组的各个LED芯片(2)组成回路的铜箔电路(4)、设置于铜箔电路(4)上的用于固定金线的镀银电极(5)以及与铜箔电路(4)相连并引出至外部的电极引线(10)，所述LED芯片(2)采用蓝光芯片，LED芯片(2)的正极和负极通过金线与对应镀银电极(5)相连，LED芯片(2)上设置有红色荧光粉层(6)，红色荧光粉层(6)上设置有硅胶封装层(7)，铝基板(1)上设置有用于提高散热效果的通孔(9)。

2.根据权利要求1所述一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：所述红色荧光粉层(6)含有质量分数为1～30％的4CzTPN-Ph荧光粉。

3.根据权利要求1所述一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：所述通孔(9)为圆台形，通孔为一个或多个。

4.根据权利要求1所述一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：所述导热粘结胶(3)由SnTe粉、石墨粉、环氧树脂胶以及导热金属颗粒按SnTe粉:石墨粉:环氧树脂胶:导热金属颗粒＝1:1:3:5的质量比混合而成。

5.根据权利要求4所述一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：所述导热金属为银或铝。

6.根据权利要求1所述一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：所述LED芯片组以矩阵形式排布于铝基板(1)上。

7.一种制备如权利要求1所述一体化LED植物生长灯的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)在铝基板(1)上开设所述通孔(9)，然后通过阳极氧化处理在铝基板表面形成氧化铝层；

2)经过步骤1)后，在所述铝基板(1)的一侧表面粘贴铜箔，然后根据LED芯片组的排布对铜箔进行刻蚀得到铜箔电路(4)，在铜箔电路对应处焊接镀银电极(5)，并在铝基板对应处点上导热粘结胶(3)，将LED芯片(2)粘在导热粘结胶(3)上面，然后在150～160℃下烘烤1.5～2小时，使LED芯片(2)固晶于铝基板(1)上；

3)利用超声金丝球焊机使金线在镀银电极(5)和LED芯片(2)之间形成良好接触，然后在铝基板上LED芯片(2)的固晶位置周围点围坝胶，在120～130℃下使围坝胶固化1～1.5小时得环绕LED芯片以及对应镀银电极的围坝胶框(8)，在围坝胶框内的LED芯片上涂覆红色荧光粉胶，使红色荧光粉胶完全覆盖对应LED芯片(2)，然后在50～60℃下固化1～1.5小时得红色荧光粉层(6)；

4)在红色荧光粉层上涂覆硅胶，然后在120～130℃条件下使硅胶固化2～2.5小时得硅胶封装层(7)。

8.根据权利要求7所述制备一体化LED植物生长灯的方法，其特征在于：所述导热粘结胶(3)的制备方法包括以下步骤：

1)将SnTe粉、石墨粉、环氧树脂胶和导热金属颗粒按SnTe粉:石墨粉:环氧树脂胶:导热金属颗粒＝1:1:3:5的质量比混合得混合物；

2)将混合物搅拌2分钟后再静置5分钟，得到导热粘结胶。