[发明专利]一种多芯片级联的方法、芯片和装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域的芯片技术，尤其涉及一种多芯片级联的方法、芯片 和装置。

背景技术

目前的电子设备越来越复杂，因此对于系统性能的要求越来越高，这给专 用集成电路(ASIC)的设计带来了极大的挑战。ASIC的设计复杂度高、周期 长、难以及时满足系统性能的要求。但是，可以通过将多片ASIC集成在一起 来提高系统的性能，如果在设计一款ASIC时，提供ASIC级联接口，则会对实 现多片ASIC集成带来极大的便利，从而可以利用现有ASIC来实现更高的系统 性能。

现有的ASIC芯片之间的通讯接口有串行外设接口(SPI)和通用异步收发 传输器(UART)等串行接口，所述串行接口实现简单，但是存在数据传输带 宽很小的问题；如果使用SerDes或者PCI-E等高速接口，则会占用ASIC芯片 较多的面积。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种多芯片级联的方法、 芯片和装置。

本发明实施例提供了一种多芯片级联的方法，该方法包括：

芯片接收主从片模式选择信号，所述主从片模式选择信号用于指示所述芯 片工作在主片模式或从片模式；

依据所述主从片模式选择信号确定自身工作在主片模式时，对N个从芯片 进行访问和控制，并且与所述N个从芯片进行数据交互；确定自身工作在从片 模式时，接收主芯片的访问和控制，并且与所述主芯片进行数据交互；其中， 所述N为大于等于1的正整数。

其中，所述芯片根据所述主从片模式选择信号确定自身工作在主片模式或 从片模式，包括：

当接收到的主从片模式选择信号的值为0时，确定自身工作在主片模式； 当接收到主从模式选择信号的值非0时，确定自身工作在从片模式。

其中，当所述芯片工作在主片模式时，对从芯片进行访问，包括：

对从芯片进行不同地址空间的访问，所述地址空间由所述工作在主片模式 的芯片进行配置；所述工作在主片模式的芯片通过配置的N个地址通道分别访 问从芯片的不同地址段。

其中，当所述芯片工作在从片模式时，接收主芯片的访问，包括：

接收主芯片配置的地址通道，并通过所述地址通道接收主芯片的访问。

其中，所述芯片工作在主片模式时，所述与N个从芯片进行数据交互，包 括：

所述工作在主片模式的芯片先进行数据传输时序参数和数据传输地址的配 置，并通过数据信号以广播的形式向N个从芯片发送数据；或者，

通过数据信号从所述从芯片中读取数据。

其中，所述芯片工作在从片模式时，所述与主芯片进行数据交互，包括：

与主芯片相互传输数据信号，用以从主芯片读取数据；或者，

与主芯片相互传输数据信号，根据数据传输地址确定主芯片向自身发送数 据时，在自身写入数据。

其中，所述工作在主片模式的芯片对所述N个从芯片进行控制，或工作在 从片模式的芯片接收主芯片的控制，通过以下至少一种级联接口信号：

地址信号、写使能信号、读使能信号、片选信号、数据信号和读数据使能 信号。

在一个实施例中，该方法还包括：

芯片确定自身工作在主片模式时，启动自身的BYPASS使能，并通过自身 内部设置的测试模块进行环回测试。

本发明实施例还提供了一种芯片，该芯片包括：模式选择模块、主片模式 运行模块和从片模式运行模块；其中，

所述模式选择模块，用于接收主从片模式选择信号，所述主从片模式选择 信号用于指示所述芯片工作在主片模式或从片模式；依据所述主从片模式选择 信号确定芯片工作在主片模式时，触发所述主片模式运行模块，确定芯片工作 在从片模式时，触发所述从片模式运行模块；

所述主片模式运行模块，用于N个从芯片进行访问和控制，并且与所述N 个从芯片进行数据交互；所述N为大于等于1的正整数；

所述从片模式运行模块，用于接收主芯片的访问和控制，并且与所述主芯 片进行数据交互。

其中，所述模式选择模块，包括：接收单元和判断单元；其中，

所述接收单元，用于接收主从片模式选择信号；